品牌:供应LED铝基板 型号:mk0029 机械刚性:刚性 层数:单面 基材:铝 *缘材料:金属基 *缘层厚度:常规板 阻燃特性:VO板 加工工艺:电解箔 增强材料:复合基 *缘树脂:环氧树脂(EP) 产品性质:新品 营销方式:* 营销价格:优惠

铝基覆铜板产品说明

型号：普通型、高导热型、*导热型。

性能：铝基板pcb由电路层（铜箔层）、导热*缘层和金属基层组成。导热胶中增加了*的导热粉，具有优异的导热性、电性能、电磁屏蔽性及良好的机械加工性能（散热*1100#铝板）。导热*缘层是PCB铝基板*技术之所在，它一般要求热阻小，粘弹性能优良，具有*热老化的能力，能够承受机械及热应力。电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般35μm~280μm。

规格：1000mm X 1200mm。

厚度：0.8mm~3.0mm、厚度公差&plu*n;0.1mm,铜箔厚度：1OZ

铝基覆铜板技术特性

项目	条件	试验方法	标准值		测试值
			普通型	高 导热型	普通型	高 导热型
剥离强度*小值N/mm	A热应力后	G*1651.4010	1.80	1.80	2.2	2.1
表面电阻率*小值MΩ	A	G*1651.5020	1×105	1×105	2×105	2×105
	C-96/35/90		1×105	1×105	4×105	5×105
体积电阻率*小值MΩ·M	A	G*1651.5020	1×106	1×106	1×106	1×106
	C-96/35/90		1×106	2×106	6×106	3×106
热阻*大值0C/W	A	—	1.5	0.6	0.8	0.4
导热系数W/M·K	A	—	0.8	2.0	1.2	2.2
1MHz介电常数*大值	C-96/35/90	—	4.4	4.4	3.9	3.9
1MHz介质损耗因数*大值	C-96/35/90	—	0.03	0.03	0.03	0.03
击穿电压*小值KV	D-48/50+D-0.5/23	G*1651.5040	2.0	2.0	3-5	3-5
耐电弧性*小值S	A	G*1651.5060	180		250
燃烧性	A	GB/T4722.26	FV-0		FV-0
热应力min	288&plu*n;50C	GB/T4722.17	2min不分层、不起泡		3-5min不分层、 不起泡

产品详细说明：基材:铝基板产品特点：*缘层薄，热阻小；无磁性；散热好；机械强度*品标准厚度：0.8、1.0、1.2、1.5、2.0、2.5、3.0mm铜箔厚度：1.8um 35um 70um 105um 140um特点:具有高散热性、电磁屏蔽性，机械强度高，加工性能优良。用途:1.音频设备：输入、输出放大器、平衡放大器、音频放大器、前置放大器、功率放大器等。2.电源设备：开关调节器`DC/AC转换器`SW调整器等。 　3.通讯电子设备：高频增幅器`滤波电器`发报电路。　4.办公自动化设备：电动机驱动器等。5.汽车：电子调节器`点火器`电源控制器等。 6.计算机：CPU板`电源装置等。　7.功率模块：换流器`固体继电器`整流电桥等。8、灯具灯饰：随着*灯的提倡推广，各种*绚丽的LED灯大受市场欢迎，而应用于LED灯的铝基板也开始大规模应用。

工艺有：镀金、喷锡、osp*氧化、沉金、无铅ROHS制程等。

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