潍坊欧德电子器材厂
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铝基电路板特性介绍
我厂生产的铝基电路板,是以高导热铝基覆铜板为原料,散热性能*接近美国贝格斯铝基覆铜板的热传导系数,*了各种大功率器件的运行稳定性。解决了电子产品要求尺寸越来越小功率密度越来越大的散热问题,是LED照明系统、功率电源模块、工业电源、电动汽车等*电器系统中重要的导热材料。
对板与夹层连接器Molex 504618-1012
板对板与夹层连接器 10144517-082802LF
板对板与夹层连接器 10144518-084802LF
板对板与夹层连接器 10144518-103802LF
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