多层板* *格

品牌:线路板 型号:电路板 机械刚性:刚性 层数:多层 基材:铜 *缘材料:*树脂 *缘层厚度:常规板 阻燃特性:VO板 加工工艺:电解箔 产品性质:* 营销方式:* 营销价格:优惠

层数				50
*大加工尺寸				1219X610mm
*大完成板厚				12mm
*小完成板厚				0.4mm
*薄芯板能力				0.05mm
*大铜厚				内层铜厚: 12OZ
				外层铜厚: 12OZ
*小线宽/线距				0.025mm/0.025mm
*小机械孔径				0.10mm
*小镭射孔径				0.075mm
纵横比				20:1
阻*公差控制				&plu*n;5%
HDI制作能力				6+N+6
散热板制作能力				量产
软硬结合板制作能力				量产
埋入电容板制作能力				量产
埋入电阻板制作能力				量产
芯片封装基板制作能力				量产