精密多层板，pcb线路板生产厂家精心为您打造

品牌:xhd 型号:四层板机械刚性:刚性层数:多层基材:FR4 *缘材料:*树脂 *缘层厚度:常规板阻燃特性:VO板加工工艺:电解箔增强材料:玻纤布基 *缘树脂:环氧树脂(EP) 产品性质:新品营销方式:* 营销价格:*

生产总部设在深圳市松岗燕川北部工业园区，公司自成立以来，不断引进德国、日本、台湾等地区的*设备和生产技术，致力于开发和生产高密度和高*性的双面至十层电路板，产品*合IEC、*、DIN、MIN标准，通过了ISO-9002质量认证,主要机器设备有：钻孔机，电脑数控CNC，全自动曝光机，*度光绘机，电镀蚀刻显影机组，半自动丝印机等*的*设备。公司有自己完整的*室，能提供切片报告。同时培养了一支从事印刷电路板加工的队伍，健全了从市场开发，工程设计，加工品质*，回报社会的经营管理宗旨。将广纳人才作为企业立足之本，视产品质量为企业之生命。

　　坚持信誉*、*、*、实效*的经营方针，并以高质量、高技术、*率为目标。通过科学的管理，精益求精，以高质量的产品和*的服务不断满足客户的要求，以尽诚信、精技术、*、好服务的经营方式，*顾客的满意和信任。
为您提供PCB基板生产，原理图设计，抄板、工程资料处理（CAM/CAD）等*服务，欢迎来人、来电洽谈

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24小时：
传真：
信箱：
地址：深圳市宝安区松岗燕川北部工业区A3栋

公司生产能力：

表面工艺处理:	喷无铅锡、电镍、电金、化镍、化金、沉锡、OSP、松香、碳桥/碳手指、碳灌孔
制作层数:	单面,双面,多层4-10层,FPC1-7层
*大加工面积:	单面:1200MM×450MM;双面:650MM×650MM;
板厚:	溥:0.2MM;厚:3.0MM
*小线宽线距:	小线宽:0.1MM;小线距:0.12MM
*小焊盘及孔径:	小焊盘:0.6MM;小孔径:0.25MM
金属化孔孔径公差:	Pth Hole Dia.Tolerance≤直径0.8&plun;0.05MM＞直径0.8&plun;0.10MM
孔位差:	&plu*n;0.05MM
电强度与剥强度:	电强度:≥1.6Kv/mm;剥强度:1.5v/mm
阻焊剂硬度:	＞5H
热冲击:	288℃ 10S*
燃烧等级:	94V0*火等级
可焊性:	235℃ 3S在内湿润翘曲度t＜0.01MM/MM 离子清洁度＜1.56微克/平方厘米
基材铜箔厚度:	1/3OZ、1/2OZ、1/1OZ、H/HOZ、1OZ、2OZ、3OZ
电镀层厚度:	镍厚5-30UM 金厚0.015-0.75UM
常用基材:	普通纸板:94HB(不火)、FR-1(火)、FR-2(火) 火玻绊板材:22F(半玻绊)、CEM-1(半玻绊)、CEM-3(半玻绊)、FR-4(全玻绊) 铝基板
客供资料方式:	GERBER文件、POWERPCB文件、PRO文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PCBDOC文件、样板等。