供应LEDE铝基PCB线路板/PCB电路板

表面工艺处理:

喷无铅锡、电镍、电金、化镍、化金、沉锡、OSP、松香、碳桥/碳手指、碳灌孔

制作层数:

单面,双面,多层4-10层,FPC1-7层

*大加工面积:

单面:1200MM×450MM;双面:580MM×580MM;

板 厚:

*溥:0.1MM;*厚:1.6MM

*小线宽线距:

*小线宽:0.05MM;*小线距:0.08MM

*小焊盘及孔径:

*小焊盘:0.6MM;*小孔径:0.2MM

金属化孔孔径公差:

Pth Hole Dia.Tolerance≤直径0.8&plu*n;0.05MM＞直径0.8&plu*n;0.10MM

孔 位 差:

&plu*n;0.05MM

*电强度与*剥强度:

*电强度:≥1.6Kv/mm;*剥强度:1.5v/mm

阻焊剂硬度:

＞5H

热 冲 击:

288℃ 10S*

燃烧等级:

94V0*火等级

可 焊 性:

235℃3S在内湿润翘曲度t＜0.01MM/MM 离子清洁度＜1.56微克/平方厘米

基材铜箔厚度:

1/3OZ、1/2OZ、1/1OZ、H/HOZ、1OZ、2OZ、3OZ

电镀层厚度:

镍厚5-30UM 金厚0.015-0.75UM

常用基材:

普通纸板:94HB(不*火)、FR-1(*火)、FR-2(*火) *火玻绊板材:22F(半玻绊)、CEM-1(半玻绊)、CEM-3(半玻绊)、FR-4(全玻绊) 铝基板

客供资料方式:

GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PCBDOC文件、样板等。