PCB电路板双面板，普通工艺

项目

技术标准

层数

2-12层

板料

FR-4、CEM-3

板厚

0.2-3.2 mm

铜厚（外层）

H/HOZ-3OZ

铜厚（内层）

1OZ-3OZ

板厚孔径纵横比

6：1

板厚公差

&plu*n;10％

外形尺寸公差

&plu*n;0.05 mm

*小线宽

0.1mm

*小线距

0.08mm

钻孔孔径

0.2-6.5mm

孔径公差

0.05mm

孔位公差

0.05mm

*小阻焊桥

0.08mm

塞孔孔经

0.2-0.8mm

阻*公差

&plu*n;10％

表面处理

喷锡（有铅、无铅），电金，沉金，OSP等。