【优惠* 】供应焊锡膏

型号:M705 粘度:4000（Pa·S） 颗粒度:20-38（um） 品牌:好 规格:锡银铜 合金组份:SA96.5 /AG3.0 /CU 0.5 *:高 类型:无铅 清洗角度:免洗型 熔点:173-183

无铅锡膏是由含有*作用的助焊剂和无氧化球形粉末混合而成的，用于电路板的表面贴装。金属开发出的无铅焊锡膏是用表面氧化*小的焊粉和化学稳定性*的助焊剂组合而成，不**性高，具有良好的保存稳定性，同时具有良好的焊接性。其特点是焊接后几乎不产生微细焊锡球。而且还解决了高熔点所引起的耐热性等问题，是新一代*对应的新型无铅焊膏产品。SPARKLE *C是一种对应于无铅焊锡的新开发的松香芯型焊锡丝。由于其湿润性和切断性大幅*，在无铅焊接上*了与目前所用的锡铅系列同样的作业性能。
ECO SOLDER RMA98 SUPER（低飞溅，高*性）：根据美国联邦标准QQ-S-571而开发的高*性松香芯焊锡丝。焊接后，不*能降低助焊剂的残留物，也减少了锡球的产生和助焊剂的飞溅现象，具有良好的焊接性，且耐腐蚀性及*缘性良好。
无铅锡丝类别：
*C M705 F3：
ECO M705 P3 RMA98/RMA02：（线径￠0.3mm，￠0.4mm，￠0.5mm，￠0.6mm，￠0.65mm，￠0.8mm，￠1.0mm，￠1.2mm，￠1.6mm，￠2.0mm）；

无铅焊锡条ECO SOLDER BAR

焊锡条是采用各种高纯度金属原料，在严格的管理条件下，进行生产而成的，锡条表面有光泽，*。熔化后流动性好，热循环*，浸润性及可焊性良好，氧化物残渣产生较少，其不同合金锡条被广泛应用于各类*要求的波峰焊接之产品和电镀等工艺。

1、 M705（Sn-3.0Ag-0.5Cu）系列：M705，M705E，M705EM；

2、M708（Sn-3.0Ag）系列：M708，M708E，M708EM；

3、M20（Sn-0.75Cu）系列：

4、M33（Sn-2.0Ag-6.0Cu）系列：M33HT（高温）

5、M35（Sn-0.3Ag-0.7Cu）系列：

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