无铅锡膏

型号:M705 粘度:200（Pa·S） 颗粒度:20-38（um） 品牌:锡膏 规格:500g/瓶 合金组份:Sn96.5Ag3.0Cu0.5 *:中 类型:元铅锡膏 清洗角度:免洗型 熔点:178-193

一：焊膏使用、保管的基本原则: 基本原则是尽量与空气少接触，越少越好。 焊膏与空气长时间接触后，会造成焊膏氧化、助焊剂比例成分失调。产生的后果是：焊膏出现硬皮、硬块、难熔并产生大量锡球等。

二：一瓶焊膏多次使用时的注意事项 1：开盖时间要尽量短 开盖时间要尽量短，当班取出够用的焊膏后，应立即将内盖盖好。不要取一点用一点，频繁开盖或*将盖子敞开着。 2：盖好盖子 取出焊膏后，将内盖立即盖好，用力下压，挤出盖子与焊膏之间的*空气，使内盖与焊膏紧密接触。确信内盖压紧后，再拧上外面的大盖。 3：取出的焊膏要尽快印刷 取出的焊膏要尽快实施印刷使用。印刷工作要连续不停顿，一口气把当班要加工的PCB板*印刷完毕，平放在工作台上等待贴放表贴元件。不要印印停停。 4：已取出的多余焊膏的处理 *印刷完毕后，剩余的焊膏应尽快回收到一个专门的回收瓶内，并如同注意事项2与空气隔*保存。*对不要将剩余焊膏放回未使用的焊膏瓶内！因此在取用焊膏时要尽量准确估计当班焊膏的使用量，用多少取多少。 5：出现问题的处理 若已出现焊膏表面结皮、*时，*不要搅拌！务*将硬皮、硬块除掉，剩下的焊膏在正式使用前要作一下试验，看试用效果如何，若不行，就只能报废了。