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将2片安装于左右两侧的附MAP资料晶圆芯片上推吸附,利用22支旋转机械手臂*筛选分级的装置
1台即可實現2台的處理能力。
装置简要
晶圆放在可作的X,Y,Φ移动台的平台上,*后放到下料盘。 芯片的反向搬移。 标准方式:胶布→填盘 反向搬送方式:填盘→胶布 X轴采用*磁悬浮电机工,两移动台头可同时工作。 经图像处理确定芯片位置适多品种。 软件中具有产品品种变更对应功能。 中间测试台上可追加特性检测能力。 产品追踪功能。
晶圆*移载装置
拣晶机
OKA*
日本
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