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利用线型摄影机(Line Camera)将安装于XYθ载台(Stage)上的晶圆芯片制成分析资料(Mapping Data)后,再以高解析度面型摄影机(Area Camera)同时检查多片芯片的装置。
此外,已将各种功能浓缩于精简的装置尺寸内。
世界*创! !正在申请*
*处理且稳定性出众
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OVS-2500 (NEW ) |
OVS-5000 (*機型) |
摄像機 |
200 象人元 (3CCD) |
200 象人元 (3CCD) |
透镜电动变焦 |
1 倍 / 2 倍 / 4 倍金屬顕微鏡 |
明暗视野兼用透镜 |
照明 |
同轴照明 斜光环形照明 |
利用物鏡 |
解析度 / 视野 |
5.8 μm / 9.4 x 7 mm ~ 1 μm / 1.6 x 1.2 mm |
3.5 μm / 5.6 x 4.2 mm ~ 0.9 μm / 1.4 x 1 mm |
處理能力 |
10,000 个/ 每分钟(□ 200 μm / 视野20 个) |
12,000 个/ 每分钟(□ 200 μm / 视野20 个) |
晶片尺寸 |
6 inch Wafer Die size 150 μm ~ |
8 inch Wafer Die size 150 μm ~ |
电脑 |
2 pc s( Windows 7 / 64 bit)*分配选举可能扩大 |
4 pc s( Windows 7 / 64bit) |
奇电力设备 |
功率 3 相 AC 200 V 50 / 60 Hz 20 A 以下 |
功率 3 相 AC 200 V 50 / 60 Hz 20 A 以下 |
裝置尺寸 / 重量 |
(W)1050 ×(D)900 ×(H)1650 mm / 约800 kg |
(W)1400 ×(D)1100 ×(H)1750 mm / 约1300 kg |
芯片外观检查装置
OVS-2500
OKA*
日本