导热石墨片，导热石墨膜

　导热石墨片是一种*的导热散热材料，沿两个方向均匀导热，屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。

导热石墨片（DSN）也称石墨散热片，是一种*的导热散热材料，具有*的晶粒取向，沿两个方向均匀导热，片层状结构可很好地适应任何表面，屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。产品均匀散热的同时也在厚度方面提供热隔离。导热石墨片其分子结构示意图如下：

　　石墨导热片（DSN）解决方案*的散热和隔热性能组合让（DSN）导热石墨成为热量管理解决方案的杰出材料选择。（DSN）导热石墨片平面内具有150-1500 W/m-K范围内的*导热性能。

　　（DSN）导热石墨材料(Thermal Flexible Graphite sheet)的化学成分主要是单一的碳(C)元素,是一种自然元素矿物.薄膜高分子化合物可以通过化学方法高温高压下得到（DSN）石墨化薄膜，因为碳元素是非金属元素,但是却有金属材料的导电,导热性能,还具有象*塑料一样的可塑性,并且还有*的热性能,化学稳定性,润滑和能涂敷在固体表面的等等一些良好的工艺性能,因此,导热石墨（DSN）在电子,通信,照明,航空及国**等许多领域都得到了广泛的应用.

　　（DSN）石墨导热材料给热量管理工业提供了一个综合*的*解决方案。（DSN）导热石墨材料通过一系列不同的热量管理解决应用给需求日益广泛的工业散热领域带来新的技术方案，（DSN）导热石墨材料产品提供了电子工业热量管理的*新技术。（DSN）导热石墨通过在减轻器件重量的情况下提供更优异的导热性能，（DSN）导热石墨散热解决方案是热设计的崭新应用方案。（DSN）导热石墨*的解决电子设备的热设计难题，广泛的应用于PDP、LCD TV 、Notebook PC、UMPC、Flat Panel Display 、MPU 、Projector 、Power Supply、LED等电子产品石墨散热材料。石墨散热材料已大量应用於通讯工业、*设备，SONY/DELL/Samsung笔记本，中兴手机，Samsung PDP, PC 之内存条，LED基板等散热。

　　　物理特性参数表：

测试项目	测试方法	单位	DSN测试值	DSN测试值	DSN+PET测试值
颜色 Color	Visual		黑色	黑色	黑色
材质 Material			天然石墨	天然石墨	天然石墨
厚度 Thickness	ASTM D374	Mm	0.2--1.0	0.2--1.5	0.2—1.5
比重 Specific Gravity	ASTM D792	g/cm3	1.5	0.9-2.0	1.5-1.8
耐温范围 Continuous use Temp	EN344	℃	-40~+400	-40~+400	-40~+400
拉伸强度 Tensil Strength	ASTM F-152	4900kpa	715PS	715PS	715PS
体积电阻 Volume Resistivity	ASTM D257	Ω/CM	3.0*1013	3.0*1013	3.0*1013
硬度 Hardness	ASTM D2240	Shore A	80	80	>80
阻燃性Flame Rating	UL 94		V-0	V-0	V-0
导热系数 (垂直方向) Conductivity（vertical direction）	ASTM D5470	w/m-k	20	15	5
导热系数 (水平方向) Conductivity（horizontal direction）	ASTM D5470	w/m-k	300-500	300-1500	300-1500

导热系数对比：

材料	导热系数 W/mK	导电系数simens/m	密度g/cm3
铝	200	3×107	2.7
铜	380	6×107	8.96
石墨	100-1500 水平	- 2×105	0.7-2.1
5-60 垂直	100

：产品应用（Application）： IC、CPU、MOS、LED、散热片、LCD-TV、笔记本电脑、通讯设备、无线交换机、DVD、手持设备、摄像机/数码相机、移动电话。

　　主要特性：*导热性能/ 容易操作，低热阻，重量轻。

型号/规格

500

品牌/商标

DSN