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(DSN)石墨导热材料给热量管理工业提供了一个综合*的*解决方案。(DSN)导热石墨材料通过一系列不同的热量管理解决应用给需求日益广泛的工业散热领域带来新的技术方案,(DSN)导热石墨材料产品提供了电子工业热量管理的*新技术。(DSN)导热石墨通过在减轻器件重量的情况下提供更优异的导热性能,(DSN)导热石墨散热解决方案是热设计的崭新应用方案。(DSN)导热石墨*的解决电子设备的热设计难题,广泛的应用于PDP、LCD TV 、Notebook PC、UMPC、Flat Panel Display 、MPU 、Projector 、Power Supply、LED等电子产品 石墨散热材料。石墨散热材料已大量应用於通讯工业、*设备,SONY/DELL/Samsung笔记本,中兴手机,Samsung PDP, PC 之内存条,LED基板等散热。
T*ical Characteristic 高导热石墨膜参数
型号
DSN503
DSN505
DSN508
DSN510
DSN513
DSN515
组成
复合石墨
复合石墨
复合石墨
复合石墨
复合石墨
复合石墨
颜色
灰黑
灰黑
灰黑
灰黑
灰黑
灰黑
厚度
0.03mm
0.05mm
0.08mm
0.10mm
0.13mm
0.15mm
厚度公差
±0.005mm
±0.005mm
±0.01mm
±0.02mm
±0.02mm
±0.03.mm
密度
2.15g/cm³
2.1g/cm³
2.05g/cm³
1.8g/cm³
1.75g/cm³
1.7g/cm³
硬度
85 ShoreA
85 ShoreA
85 ShoreA
85 ShoreA
85 ShoreA
85 ShoreA
拉伸强度
650psi
650psi
650psi
650psi
650psi
650psi
UL等级
94VO
94VO
94VO
94VO
94VO
94VO
耐温度
-40℃to 400℃
-40℃to 400℃
-40℃to 400℃
-40℃to 400℃
-40℃to 400℃
-40℃to 400℃
导热系数(X-Y轴)
1200W/Mk
1000w/mK
800w/Mk
700w/mK
550w/mK
500w/mK
导热系数(Z轴)
20-30W/Mk
20-30W/Mk
15-20W/Mk
10-15W/Mk
10-15W/Mk
10-15W/Mk
热阻
0.07℃-in² /W 0.42℃-c㎡/W
0.08℃-in²/W 0.51℃-c㎡/W
0.09℃-in²/W 0.57℃-c㎡/W
0.1℃-in²/W 0.66℃-c㎡/W
0.16℃-in²/W 0.95℃-c㎡/W
0.2℃-in²/W 1.07℃-c㎡/W
体积电阻率
11*10-4ohm-cm
11*10-4ohm-cm
11*10-4ohm-cm
11*10-4ohm-cm
11*10-4ohm-cm
11*10-4ohm-cm
比重(TML)
0.15%
0.15%
0.15%
0.15%
0.15%
0.15%
比重(CVCM)
0.09%
0.09%
0.09%
0.09%
0.09%
0.09%
物理特性参数表:
测试项目 |
测试方法 |
单位 |
DSN测试值 |
DSN测试值 |
DSN+PET测试值 |
颜色 Color |
Visual |
|
黑色 |
黑色 |
黑色 |
材质 Material |
|
|
天然石墨 |
天然石墨 |
天然石墨 |
厚度 Thickness |
ASTM D374 |
Mm |
0.2--1.0 |
0.2--1.5 |
0.2—1.5 |
比重 Specific Gravity |
ASTM D792 |
g/cm3 |
1.5 |
0.9-2.0 |
1.5-1.8 |
耐温范围 Continuous use Temp |
EN344 |
℃ |
-40~+400 |
-40~+400 |
-40~+400 |
拉伸强度 |
ASTM F-152 |
4900kpa |
715PS |
715PS |
715PS |
体积电阻 |
ASTM D257 |
Ω/CM |
3.0*1013 |
3.0*1013 |
3.0*1013 |
硬 度 Hardness |
ASTM D2240 |
Shore A |
80 |
80 |
>80 |
阻燃性Flame Rating |
UL 94 |
|
V-0 |
V-0 |
V-0 |
导热系数 (垂直方向) Conductivity(vertical direction) |
ASTM D5470 |
w/m-k |
20 |
15 |
5 |
导热系数 (水平方向) Conductivity(horizontal direction) |
ASTM D5470 |
w/m-k |
300-500 |
300-1500 |
300-1500 |
导热系数对比:
材料 |
导热系数 W/mK |
导电系数simens/m |
密度g/cm3 |
铝 |
200 |
3×107 |
2.7 |
铜 |
380 |
6×107 |
8.96 |
石墨 |
100-1500 水平 |
- 2×105 |
0.7-2.1 |
5-60 垂直 |
100 |
|
|
:产品应用(Application): IC、CPU、MOS、LED、散热片、LCD-TV、笔记本电脑、通讯设备、无线交换机、DVD、手持设备、摄像机/数码相机、移动电话。
主要特性:*导热性能/ 容易操作,低热阻,重量轻。
DSN510
DSN