产品详情

U*AF沉板反向前插后贴沉板高H=2.20MM平口无卷边

地区：广东 深圳
认证： 无

深圳市金端弘利电子有限公司

普通会员

全部产品 进入商铺

U*AF沉板反向前插后贴沉板高H=2.20MM平口无卷边,胶芯材质:LCP端子外壳材质:C2680铜





















"
是否提供加工定制

是

品牌

深圳市金端弘利电子有限公司

型号

U*AF沉板反向前插后贴沉板高H=2.20MM平口无卷边

应用范围

电脑

种类

插头/插座

接口类型

U*

支持卡数

二合一

读卡类型

=

形状

=

制作工艺

=

特性

=

工作频率

高频

接触件材质

=

*缘体材质

=

芯数

4

针数

4

线长

=（mm）