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U*AF单层沉板反向前插后贴沉板高H=2.20MM平口

地区：广东 深圳
认证： 无

深圳市金端弘利电子有限公司

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U*AF单层沉板反向前插后贴沉板高H=2.20MM平口,胶芯材质:LCP端子外壳:C2680铜





















是否提供加工定制

是

品牌

深圳市金端弘利电子有限公司

型号

U*AF单层沉板反向前插后贴沉板高H=2.20MM平口

应用范围

电脑

种类

插头/插座

接口类型

U*

支持卡数

二合一

读卡类型

=

形状

=

制作工艺

=

特性

=

工作频率

高频

接触件材质

=

*缘体材质

=

芯数

4

针数

4

线长

=（mm）