AF反向沉板平口无卷边沉板高度H=3.50MM

地区:广东 深圳
认证:

深圳市金端弘利电子有限公司

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AF反向沉板平口无卷边沉板高度H=3.50MM,胶芯材质:LCP 外壳端子材质:C2680铜













平口无卷边胶芯材质LCP铜壳

接口类型

U*

接触件材质

针数

种类

插头/插座

加工定制

形状

线长

-(mm)

应用范围

电脑

型号

AF反向沉板平口无卷边沉板高度H=3.50MM

工作频率

高频

特性

*缘体材质

品牌

深圳市金端弘利电子有限公司

支持卡数

二合一

芯数

读卡类型

制作工艺