供应文宏供应助焊剂无铅 松香 无卤LF-3500

无铅助焊剂LF-3500产品介绍

一、产品说明：

本产品由于固体含量低，焊接后PCBA表面残留物*少且对元器件无腐蚀，不影响板面美观。*合*标准对印制线路板洁净度的要求。本系列产品采用*松脂和*活化物精心调配而成，可焊性优良，焊点饱满光亮，透锡性能好，焊后的PCB表面洁净光亮。具有很高的*缘阻*，适合高级别的电子产品进行波峰焊接。

二、产品特点：

1、无色或微淡黄色透明。
2、焊接表面残留少、无粘性、焊后表面干燥，腐蚀性小。
3、具有优良的焊锡性、连接性和湿润性，焊点饱满光亮、透锡性优良，**缺锡和短路（锡桥）的发生。
4、表面*缘阻**高，焊前和焊后高温作业时基板及*件不产生任何腐蚀性，在不清洗的情况下板面*缘阻*仍然*合*试验规范，电气信赖度高可以通过严格的铜镜及表面阻*测试。

5、产品低烟，不污染工作环境，不影响身体健康

6、适合喷雾或发泡、浸焊工艺。

三、使用说明：

　  本产品采用*天然松香，经*化学反应去除天然树脂中杂质与不良物并配合多种*度焊锡材料添加反应合成。具有快干、焊点光亮且结构饱满、无腐蚀性、焊锡性卓越、润焊性**且稳定*等特性。

通常须设定较高比重作业情况有：

1、基板严重氧化时（此现象无法用肉眼客观辨认，须经实验室检测）；

2、*件脚端严重氧化时；　　　　　　　　 　　

3、基板*件密度高时；

4、基板*件方向与焊锡方向不一致时；　　　 　

5、多层板；

6、焊锡温度较低时；　　　　　　　　　　　　

7、有清洗工艺流程时。

四、规格表

1、外观： 无色或微黄色
 
2、比重 （250C）：0.810±0.01
 
3、固成份（％）：3.0±0.3
 
4、酸价mg(KOH)/g(FLUX)：25±5
 
5、扩散率（％）：＞75
 
6、沸点（0C）：85
 
7、卤素含量（％）： ＜0.1
 
8、闪火点（0C）：16
 
9、*缘阻*(Ω)：≥1×1012
 
10、水萃取液电阻率   (Ωcm)：≥1×105
 
11、铜镜测试：P*
 
12、焊点色度： 光亮型
 
13、建议配用稀释剂：S-8200