产品规格说明
板厚：0.30mm-6.0mm，镀金厚度为0.007(*合金)PCB板 加工种类：单、双面板、多层板，控制各种*要求电路板(如高频板、铝基板等) 标准材料：FR-4、CEM-3KB *大成品尺寸：670mm×510mm *小焊盘直径：20mil(0.5mm) *小金属化孔环宽：6mil(0.15mm) *小成形孔径：12mil(0.3mm) *小线宽：8mil(0.2mm) *小线隙：8mil(0.2mm) 阻焊剂：液态感光油墨(湿膜)绿色、黑色、白色、黄色(可选) 表面*工艺：化学镀镍金，预涂助焊剂 丝印字*线宽：4mil(0.10mm)、8mil(0.20mm)白色、黑色、黄色、绿色(可选) 外型加工数控铣边误差：4mil(0.1mm) 数控钻孔*大定位误差：1mil(0.025mm) 成形孔*大孔径误差：1mil(0.025mm) 成品翘曲度：0.7% 标准工艺：全板镀金，热风整平(喷铅锡)，*氧化处理插头镀金等"
