生产 KB建滔水印料 加急PCB电路板 8-24小时PCB打样

项目

参数

说明

*小线宽(Mil)

3/3

允许局部区域有3Mil的线。

*小间距(Mil)

3/3    3/3

允许局部区域有4Mil的间距。

*小焊环(Mil)

过 孔: 3Mil

余环是指孔边到焊环*外边的距离。

元器件孔：5Mil

*小孔径

板厚< 2.0mm

0.2mm

指成品孔。

板厚≥2.0mm

厚径比≤8

指成品孔。

*大板厚

单、双面板

3.0mm

多层板

6.0mm

*小板厚

单、双面板

0.2mm

多层板

4层:0.4mm；6层:0.6mm；8层:1.0mm；10层:1.2mm

*大尺寸

单、双面板

600 x 700mm

多层板

550 x 650mm

线到板边距离

铣外形:&plu*n;0.1mm

V-CUT: 0.20mm

*大层数

22层

阻焊

绿油窗(Mil)

2/3mil

1.指单边；2.为*绿油桥或避免露线允许2Mil.

绿油桥(Mil)

5mil

指IC管脚之间。

颜 色

白色、黑色、蓝色、绿色、黄色、红色等。

字*

*小线宽(Mil)

3mil

颜色

白色、黄色、黑色等。

表面镀层

喷锡、电镀镍/金、化学镍/金/*氧化、无铅喷锡等。

镀层厚度（微英寸）

工艺

镀层类型

*小厚度

*大厚度

全板镀金

镍层厚度

100

150

金层厚度

1

3

化学镍金

镍层厚度

100

150

金层厚度

1

3

镀金手指

镍层厚度

120

150

金层厚度

5

30

孔内镀层（微米）

铜层厚度

20

25

底铜厚度

内外层铜厚（oz）

0.5

6

成品铜厚

外层

1

6.5

内层

0.5

6

*缘层厚度(mm)

0.06

----

线宽/间距(mil)

*大铜厚

3/3;3/3

0.5oz

在*间距的情况下线宽不能低于要求值

4/6;5/5;6/5

1oz

5/6;6/6

2oz

6/8;7/8;8/8

3oz

8/10;9/10;10/10

5oz

板材类型

FR-4;铝基；高频板材；聚四氟已烯；挠性板；厚铜箔；纸板；BT板材；Pi板材；Rogers4003 (PPC:4403)