生产 KB建滔水印料 加急PCB电路板 8-24小时PCB打样

地区:广东 深圳
认证:

深圳市博敏鑫盛科技有限公司

普通会员

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电路板种类:

 

镀金板、无铅喷锡板、沉金/银/锡板、全板电镀镍金板、半孔板、电金手指板、*氧化(OSP)板、碳油板、厚铜箔电路板、高TG线路板、罗杰斯高频板、高导热铝基板、盲埋孔板、阻*控制板、HDI电路板等,以及根据客户要求的导电塞孔、可剥胶、导电胶和各种型号及颜色的感光油墨.

 

公司制程能力:

 

项目

参数

说明

*小线宽(Mil)

3/3

允许局部区域有3Mil的线。

*小间距(Mil)

3/3    3/3

允许局部区域有4Mil的间距。

*小焊环(Mil)

过 孔: 3Mil

余环是指孔边到焊环*外边的距离。

元器件孔:5Mil

*小孔径

板厚< 2.0mm

0.2mm

指成品孔。

板厚≥2.0mm

厚径比≤8

指成品孔。

*大板厚

单、双面板

3.0mm

 

多层板

6.0mm

*小板厚

单、双面板

0.2mm

多层板

4层:0.4mm;6层:0.6mm;8层:1.0mm;10层:1.2mm

*大尺寸

单、双面板

600 x 700mm

多层板

550 x 650mm

线到板边距离

铣外形:&plu*n;0.1mm

V-CUT: 0.20mm

*大层数

22

阻焊

绿油窗(Mil)

2/3mil

1.指单边;2.为*绿油桥或避免露线允许2Mil.

绿油桥(Mil)

5mil

指IC管脚之间。

颜 色

白色、黑色、蓝色、绿色、黄色、红色等。

 

字*

*小线宽(Mil)

3mil

颜色

白色、黄色、黑色等。

表面镀层

喷锡、电镀镍/金、化学镍/金/*氧化、无铅喷锡等。

镀层厚度(微英寸)

工艺

镀层类型

*小厚度

*大厚度

全板镀金

镍层厚度

100

150

金层厚度

1

3

化学镍金

镍层厚度

100

150

金层厚度

1

3

镀金手指

镍层厚度

120

150

金层厚度

5

30

孔内镀层(微米)

铜层厚度

20

25

底铜厚度

内外层铜厚(oz)

0.5

6

成品铜厚

外层

1

6.5

内层

0.5

6

*缘层厚度(mm)

0.06

----

线宽/间距(mil)

*大铜厚

 

3/3;3/3

0.5oz

 

在*间距的情况下线宽不能低于要求值

4/6;5/5;6/5

1oz

 

5/6;6/6

2oz

 

6/8;7/8;8/8

3oz

 

8/10;9/10;10/10

5oz

 

板材类型

FR-4;铝基;高频板材;聚四氟已烯;挠性板;厚铜箔;纸板;BT板材;Pi板材;Rogers4003 (PPC:4403)

 



产品(样品)参数

● 接受文件 : protel autocad powerpcb orcad gerber或实板抄板等
● 板材种类 : FR4,CEM-1产品(样品)参数

● 接受文件 : protel autocad powerpcb orcad gerber或实板抄板等
● 板材种类 : FR4,CEM-1,高TG
● *大板面尺寸 : 600mm*700mm



*缘层厚度

常规板

阻燃特性

VO板

机械刚性

刚性

*缘材料

*树脂

基材

FR4

营销价格

*

加工定制

增强材料

玻纤布基

*缘树脂

环氧树脂(EP)

产品性质

*

营销方式

*

型号/规格

电路板

加工工艺

电解箔

品牌/商标

KB料电路板

层数

双面