供应柔性覆铜箔基材(FCCL)

品牌:台虹 型号:XSIR\XSIE\2LPSE\2LPSR\NDIR\NDIE 材质:PI 金属层材质:压延铜\电解铜 层数:多层 用途:柔性线路板基材 机械刚性:柔性 基材:铜

台虹FCCL系列用于软性电路板具有*佳的各种效能包含*佳的电气特性、尺寸安定性、耐挠曲性、*高的*化学药剂能力、还有电路板制作中*重要的高接着特性。

因此对于市面上软硬复合板、硬板、软板、*线路软性电路板而言,台虹FCCL系列皆为*佳的软板基材理想选择。

一、 产品特色

1. 优良的机械特性

2.优良的耐挠曲的特性

3. *佳的电气特性

4. *佳的耐化学药品能力

5. 铜箔选择多样性

6.优良的耐热特性

7. 优良的尺寸安定性

8. *吸湿性

9. 高保存期限

10.各项特性均匀性高

11.经时变化率低

二、 产品应用层面

1. 掀盖式手机ＩＣ构装

2. 传统软性印刷电路板

3. 高密度线路软性印刷电路板

4. 各式软硬复合板

5. 各式大小型尺寸的面板ＩＣ构装

6. COF基板

7. TAB基材

8. CSP基材

9. BGA基材