广东惠州生产制造电路板、PCB
地区：广东 惠州
认证：
无
图文详情
产品属性
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| 公司制程能力： | |
| 表面工艺处理: | 喷锡、无铅喷锡、电镍、电金、沉金、沉锡、OSP、松香 |
| 制作层数: | 双面,多层3-10层,FPC1-10层，软硬结合板3-10层 |
| 常用基材: | FR4(全玻纤）PI |
| 板 厚: | *溥:0.1MM;*厚:2.4MM |
| *小线宽线距: | *小线宽:0.05MM;*小线距:0.08MM |
| *小焊盘及孔径: | *小焊盘:0.6MM;*小孔径:0.2MM |
| 金属化孔孔径公差: | Pth Hole Dia.Tolerance≤直径0.8&plu*n;0.05MM＞直径0.8&plu*n;0.10MM |
| 孔 位 差: | &plu*n;0.05MM |
| *电强度与*剥强度: | *电强度:≥1.6Kv/mm;*剥强度:1.5v/mm |
| 阻焊剂硬度: | ＞5H |
| 热 冲 击: | 288℃ 10S* |
| 燃烧等级: | 94V0*火等级 |
| 可 焊 性: | 235℃ 3S在内湿润翘曲度t＜0.01MM/MM 离子清洁度＜1.56微克/平方厘米 |
| 基材铜箔厚度: | 1/3OZ、1/2OZ、1/1OZ、H/HOZ、1OZ、2OZ、3OZ |
| 电镀层厚度: | 镍厚5-30UM 金厚0.015-0.75UM |
| 客供资料方式: | GERBER文件、POWERPCB文件、PRO文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PCBDOC文件、样板等。 |
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