无铅*PCB /多层线路板

品牌:磊达鑫型号:FR-4 机械刚性:刚性层数:多层基材:铜 *缘材料:*树脂 *缘层厚度:常规板阻燃特性:VO板加工工艺:压延箔增强材料:玻纤布基 *缘树脂:环氧树脂(EP) 产品性质:* 营销方式:* 营销价格:优惠

一、深圳市磊达鑫电子有限公司是一家制作*度单面、双、多层刚性印制电路板及柔性电路板的*生产、销售企业。产品包括液态光致阻焊绿油、全板镀金、沉镍/金导电碳浆、化学沉银、*氧化助焊剂、化学沉锡、无铅喷锡板等系列的印制电路板生产企业，并具有生产特性阻*控制，积层埋盲孔，瓷基PCB板，铝基PCB板的生产能力。
产品广泛应用于电脑、玩具、电子礼品、工业控制、通信、汽车电子以及家电领域，约70%的产品出口，行销北美、欧洲、日本、印度及中东等地区。
本公司已顺利通过了ISO9001：2000国际质量认证、SGS*认证及UL认证；*合*标准要求，无铅制程板*合欧洲ROHS要求；品质以*-600 F II级标准和*-6012 II级标准为基础,月産量達8000平方米，本廠的宗旨：“顧客是*，質量是生命”，我们以优质的产品、合理的价格，为您提供PCB基板生产、抄板、光绘、原理设计、开模*服务。价格优惠，品質*群，一直受到國內外廣大客戶的一致好評。
二、主要技術指標
1 ．*大加工尺寸：单、双面板： 600mm * 600mm 　多层板： 400mm * 600mm
2 ．加工板厚度： 0.3mm -4.0mm
3 ．基材铜箔厚度： 18μ(1/ 2OZ ),35μ( 1OZ ),70μ( 2OZ )
4 ．常用基材： FR-4 ， CEM-3 ， CEM-1, 聚四氯乙烯、FR-1（94V0、94HB）
三．工艺能力：
　　（ 1 ）钻孔：*小孔径 0.15MM
　　（ 2 ）孔金属化：*小孔径 0.2mm
　　（ 3 ） *小线宽线距：金板 0.10mm ，锡板 0.15mm
　　（ 4 ）镀金板：镍层厚度：〉或 =2.5μ 　　金层厚度： 0.05-0.1μm 或按客户要求
　　（ 5 ）喷锡板：锡层厚度： > 或 =2.5-5μ
　　（ 6 ）铣板：线到边*小距离： 0.15mm 　孔到边*小距离： 0.15mm 　*小外形公差： &plu*n; 0.1mm
　　（ 7 ）插座倒角：角度： 30 度、 45 度、 60 度　深度： 1 -3mm
　　（ 8 ） V 割：角度： 30 度、35 度、45 度　深度：板厚 2/3 　*小尺寸： 80mm * 80mm
四、交貨期（特急样板24小时交货）
a.单双层样板交期：3 天, b:批量交期：5-7天;
c.多层样板交期：4-5天， d.批量交期：7-8天；

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