*供应锡银铜无铅*焊锡丝

地区:上海 上海市
认证:

上海乾锦建设发展有限公司

普通会员

全部产品 进入商铺
型号:SN-AG-CU 类型:实芯 品牌:乾锦 助焊剂含量:2.2(%) 标准直径:0.5-2.3(mm) 熔点:217(℃) 重量:500/900(g) 用途:线路板 材质:SN98.4AG10CU6 产地:上海 长度:500/900G 工作温度:230 规格:SN98.4AG10CU6 焊接电流:10 牌号:SN98.4AG10CU6

铅的毒性:

  1. 美国环境保护暑(EPA):铅及其化合物是17种严重危害*寿命与自然环境的化学物质之一;
  2. 工业废弃品中的铅通过渗入地下水系统而进入动物或*的食物链;
  3. 人体中存在过量的铅将导致*经和再生系统紊乱、发育迟缓、血色素减少并引发*和*;
  4. 美国职业*与健康管理暑(OSHA)标准:成人血液中铅含量应低于50mg/dl,儿童血液中铅含量低于30mg/dl。

无铅的定义:

  1. 目前为止尚没有国际通用定义;
  2. 可借借鉴标准:管道焊接用焊料及助焊剂中铅含量应底于02wt%(美国),0.1wt%(欧洲);
  3. 国际标准组织(ISO)提案:电子装联用焊料合金中铅含量应低于0.1wt%。

无铅焊锡料发展的重要进程:

1991和1993年:美国参义院提出“Reid Bill”,要求将电子焊料中铅含量控制在0.1wt%以下,遭到美国工业界强烈反对而夭折;
1991年起NEMI,NCST,DIT,NPL,PCIF,JIEP等组织相继开展无铅焊料的专题研究,耗资*过2000万美元,目前仍在继续;
1998年:日本修订家用电子产品再生法,驱使企业界开发无铅电子产品;
1998年10月:*批量生产的无铅电子产品问世,Panasonic MiniDisc MJ30;
2000年1月:NEMI向工业界推荐标准化无铅焊料,Sn-3.9Ag-0.6Cu用于再流焊,Sn-0.7Cu或Sn-3.5Ag用于波峰焊;
2006年6月:美国* Lead-Free Roadmap第四版发表,建议美国企业界于2001年推出无铅化电子产品2004年实现*无铅化;
2008年8月:日本JEITA Lead-Free Roadmap1.3版发表,建议日本企业界于2003年实现标准化无铅电子组装;
2002年1月:欧盟Lead-Free Roadmap1.0版发表,根据问卷调查结果向企业界提供关于无铅化的重要统计数据;
2003年2月13日,欧洲议会与欧盟*会议组织,正式批准WEEE和ROHS的官方指令生效,强制要求自2006年7月1日起,在欧洲市场上销售的电子产品*须为无铅电子产品(个别类型电子产品暂时除外);
2003年3月,*拟定《电子信息产品生产污染*管理办法》,提议自2006年7月1日起投放市场的*重点监管目录内的电子信息产品不能含有Pd。

无铅焊锡料的适用范围:

  1. 大型家用电器:空调、冰箱等;
  2. 小型家用电器:吸尘器、钟表等;
  3. IT及通信设备:计算机、手机、电信设备等;
  4. 家庭消费电子设备:电视机、VCD、DVD、收录机等;
  5. 照明设备;
  6. 电动工具;
  7. 玩具和体育用品;
  8. *设备;
  9. 监控设备;
  10. 自动售货机;
  11. 其它。