*供应锡银铜无铅*焊锡丝

型号:SN-AG-CU 类型:实芯 品牌:乾锦 助焊剂含量:2.2（%） 标准直径:0.5-2.3（mm） 熔点:217（℃） 重量:500/900（g） 用途:线路板 材质:SN98.4AG10CU6 产地:上海 长度:500/900G 工作温度:230 规格:SN98.4AG10CU6 焊接电流:10 牌号:SN98.4AG10CU6

铅的毒性：

1. 美国环境保护暑（EPA）：铅及其化合物是17种严重危害*寿命与自然环境的化学物质之一；
2. 工业废弃品中的铅通过渗入地下水系统而进入动物或*的食物链；
3. 人体中存在过量的铅将导致*经和再生系统紊乱、发育迟缓、血色素减少并引发*和*；
4. 美国职业*与健康管理暑（OSHA）标准：成人血液中铅含量应低于50mg/dl,儿童血液中铅含量低于30mg/dl。

无铅的定义：

1. 目前为止尚没有国际通用定义；
2. 可借借鉴标准：管道焊接用焊料及助焊剂中铅含量应底于02wt%（美国），0.1wt%（欧洲）；
3. 国际标准组织（ISO）提案：电子装联用焊料合金中铅含量应低于0.1wt%。

无铅焊锡料发展的重要进程：

1991和1993年：美国参义院提出“Reid Bill”，要求将电子焊料中铅含量控制在0.1wt%以下，遭到美国工业界强烈反对而夭折；
1991年起NEMI，NCST，DIT，NPL，PCIF，JIEP等组织相继开展无铅焊料的专题研究，耗资*过2000万美元，目前仍在继续；
1998年：日本修订家用电子产品再生法，驱使企业界开发无铅电子产品；
1998年10月：*批量生产的无铅电子产品问世，Panasonic MiniDisc MJ30;
2000年1月：NEMI向工业界推荐标准化无铅焊料，Sn-3.9Ag-0.6Cu用于再流焊，Sn-0.7Cu或Sn-3.5Ag用于波峰焊；
2006年6月：美国* Lead-Free Roadmap第四版发表，建议美国企业界于2001年推出无铅化电子产品2004年实现*无铅化；
2008年8月：日本JEITA Lead-Free Roadmap1.3版发表，建议日本企业界于2003年实现标准化无铅电子组装；
2002年1月：欧盟Lead-Free Roadmap1.0版发表，根据问卷调查结果向企业界提供关于无铅化的重要统计数据；
2003年2月13日，欧洲议会与欧盟*会议组织，正式批准WEEE和ROHS的官方指令生效，强制要求自2006年7月1日起，在欧洲市场上销售的电子产品*须为无铅电子产品（个别类型电子产品暂时除外）；
2003年3月，*拟定《电子信息产品生产污染*管理办法》，提议自2006年7月1日起投放市场的*重点监管目录内的电子信息产品不能含有Pd。

无铅焊锡料的适用范围：

1. 大型家用电器：空调、冰箱等；
2. 小型家用电器：吸尘器、钟表等；
3. IT及通信设备：计算机、手机、电信设备等；
4. 家庭消费电子设备：电视机、VCD、DVD、收录机等；
5. 照明设备；
6. 电动工具；
7. 玩具和体育用品；
8. *设备；
9. 监控设备；
10. 自动售货机；
11. 其它。