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封装:*PLCC外壳,*硅胶,台湾支架包装方式:*静电抽真空编带包装生产设备: ASM全自动固晶及焊线机,日本武藏*点胶机,台湾分光机。深圳市奥阳光电科技有限公司: 潘: 传真:手机: Q Q:1地址:深圳市龙岗区坂田德宝利科技园F栋二楼邮件: 网站: www.optosun.com贸易通: liping2008000
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