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广为兴科供应150UF220UF330UF贴片高分子三洋POSCAP电容器型号

地区：广东 深圳
认证： 无

深圳市广为兴科技有限公司

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POSCAP系列型号有：
 
TPE：10TPE47MAZB，6TPE150MAZB，6TPE120MAZB，6TPE100MZB，6TPE100MPB，6TPE100MAZB，4TPE220MAZB，4TPE150MAZB，4TPE150MAUB，4TPE100MZB，2R5TPE330MAZB，2R5TPE220MZB，2R5TPE220MPB，2R5TPE220MLB，2R5TPE220MIB，2R5TPE220MFGB，2R5TPE220MDGB，2R5TPE220MAZB，2R5TPE220MAPB，2R5TPE220MAZB，2R5TPE150MZB，2TPE330MIB，2TPE330MFB，2TPE330MAFGB，2TPE330MAFB，2TPE330MADGB，8TPE100MPC2，6TPE150MPC2，6TPE150MIC2，4TPE220MPC2，4TPE220MIC2，4TPE220MFC2，2R5TPE330MIC2，2R5TPE330MFC2，2R5TPE330MCC2，2R5TPE330M9C2，10TPE180MGC，10TPE150MGC，6TPE220MPC，6TPE220MIC，10TPE47MAZB，6TPE150MAZB，6TPE120MAZB，6TPE100MZB，6TPE100MPB，6TPE100MAZB，4TPE220MAZB，4TPE150MAZB，4TPE150MAUB，4TPE100MZB，2R5TPE330MAZB，2R5TPE220MZB，2R5TPE220MPB，2R5TPE22OMLB，2R5TPE220MIB，2R5TPE220MFGB，2R5TPE220MDGB，2R5TPE220MAZB，2R5TPE220MAPB，2R5TPE220MAFB，2R5TPE150MZB，2TPE330MIB，2TPE330MFB，2TPE330MAFGB，2TPE330MAFB，2TPE330MADGB，8TPE100MPC2，6TPE150MPC2，6TPE150MIC2，4TPE220MPC2，4TPE220MIC2，4TPE220MFC2，2R5TPE330MIC2，2R5TPE330MFC2，2R5TPE330MCC2，2R5TPE330M9C2，10TPE180MGC，10TPE150MGC，6TPE220MPC，6TPE22OMPC，6TPE22OMIC

欣隆电子（香港）有限公司是一家SANYO全系列元器件一级代理，代理产品有:三洋OS-CON、POSCAP、铝电解电容。

三洋高分子电容

高分子*半导体固体电容器(POSCAP)是一种正*采用钽烧结体或铝箔，负*采用具有高导电性的高分子材料的电容器，其卓越的高频特性及低*R深受好评，被广泛用于笔记本电脑，电源模块等的开关电源的输入输出端。 POSCAP的构造基本上与普通钽电解电容器相同，*大的不同是电解质采用了导电性高分子材料。正*采用钽烧结体充分发挥钽的高介电系数特性。不但实现了小型电容器的大容量化，同时负*采用导电性高分子材料实现了更低的*R及*性方面的*。 POSCAP的额定电压2.5V-25V，容量2.2μF -1000μF，*R达5mΩ。推荐使用电压为额定电压10V以下的产品，电压降低10%、额定电压10V以上的产品，电压降低20%，而普通钽电解电容器的电压降低*50%。铝电解电容器的电解质以往采用电解液，*半导体和导电性高分子铝固体电解电容器(OS-CON)采用了比以往的电解液导电性更高的*半导体(TCNQ复合盐)或导电性高分子材料，因而它的电解质的导电性高，导电性受温度的影响小。 OS-CON通过使用高导电性卷绕芯子，使电解质层更薄，大幅度地降低了等效串联电阻(*R)。OS-CON虽然是电解电容器，却*了聚酯电容器那样的卓越频率特性。 OS-CON的构造与铝电解电容器相似，正负*分别采用铝箔，中间加隔纸卷绕而成，与铝电解电容器*大的不同在于用*半导体或导电性高分子电解质取代电解液，封口采用环氧树脂或者橡胶垫。OS-CON的额定电压2V-35V，容量1μF -2700μF，*R达7mΩ，分插装型和贴装型。而且，导电性高分子材料较*半导体的耐热性更好。