贴片加工组装测试 PCBA* OEM加工 PCB板研发设计

1、PCB线路板生产能力：
板材：FR4、高TG FR4、高*I FR4、高频材料、无卤素材料、铝基、FPC、陶瓷等
层数：1-28层
*小线宽间距样板：0.075mm(3mil)，批量：0.1mm(4mil)
*小钻孔机械钻孔：0.15mm(6mil)，激光钻孔：0.1mm(4mil)
*厚铜厚：20oz
*小阻焊宽度：0.075mm(3mil)
*小孔铜：>0.025mm(1mil)
*性测试：开/短路测试、阻*测试、可焊性测试、热冲击测试、金相微切片分析等
阻焊颜色：绿色、黑色、蓝色、白色、黄色、紫色等
字*颜色：白色、黄色、黑色等
表面工艺：喷锡，无铅喷锡、化学沉金、插指镀金、全板镀金、OSP*氧化、松香、化学沉锡、化学沉银等

2.所需文件

A.PCB图纸和BOM单（清单），如gerber文件，PCB图纸

B.PCB板样板

如需我司研发设计，请告知所需功能及参数！