PCB研发 PCB板电子控制电路研发 PCB板设计及加工

1、PCB线路板生产能力：
板材：FR4、高TG FR4、高*I FR4、高频材料、无卤素材料、铝基、FPC、陶瓷等
层数：1-40层
*大板尺寸：584x889mm
板厚板：0.3mm-7.0mm
*小线宽间距样板：0.075mm(3mil)，批量：0.1mm(4mil)
*小钻孔机械钻孔：0.15mm(6mil)，激光钻孔：0.1mm(4mil)
表面工艺：沉金，软金，有铅喷锡，无铅喷锡，沉银，沉锡，OSP，硬金
材料：普通FR4，高-TG170，联茂IT180A，N4000-13，无卤素，Arlon 85N，罗杰斯4350B &4003C，铝基板，Polyclad 370HR，FR408，FR406，台虹，杜邦系列，松下板材等
*厚铜厚：20oz
*小阻焊宽度：0.075mm(3mil)
*小孔铜：>0.025mm(1mil)
金属化孔*小公差：&plu*n;0.005mm(2mil)
非金属化孔*小公差&plu*n;：0.05mm(2mil)
压接孔*小公差：&plu*n;0.05mm(2mil)
外形公差刚性板：&plu*n;0.10mm(4mil)，柔性板：&plu*n;0.05mm(2mil)
翘曲度：≤0.3%　
*缘电阻：>1012Ω
通孔电阻：<300Ω
剥离强度：1.4N/mm
阻焊厚度：>6H
热冲击：288℃、20Sec
测试电压：50-300V
盲埋孔HDI：1 N 1，2 N 2
*性测试：开/短路测试、阻*测试、可焊性测试、热冲击测试、金相微切片分析等
阻焊颜色：绿色、黑色、蓝色、白色、黄色、紫色等
字*颜色：白色、黄色、黑色等
表面工艺：喷锡，无铅喷锡、化学沉金、插指镀金、全板镀金、OSP*氧化、松香、化学沉锡、化学沉银等
其它工艺：金手指、蓝胶、盲埋孔、特性阻*控制等