南昌德林电子有限公司
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采用台湾厂商*晶片封装;
波长585-595nm,亮度40-50lm
纯Molding硅胶工艺、可过回流焊,使用过程中不会出现黄变及隔层现象;
质量保障、性能稳定、光色*、*佳的散热、*的光衰,是您*要求的*。
发光二*管
南昌德林电子
DLE-YL
点接触型
氮化镓(GaN)
功率型
树脂封装
大功率
*频
橙色
无色透明封装(T)
圆灯
标准型
350(mA)
供应TLP291(GB-TP.SE SOP4 TOSHIBA
供应6N137S-TA1-L SOP-8 LITEON光电耦合器
供应 AB-FA024UC-19700-XA1 LED模块,灯条
CLQ6B-TKW-S1L1R1H1TBB7935AA3 大功率LED
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