供应全电脑无铅小型回流焊

产品名称：六温区无铅回流焊         产品型号：RF-635LS

产品特点：

1.     加热系统采用ONLYSMT*发热技术。 2.     采用日本ANV的大电流固态继电器无触点输出，*、*，配备*SSR散热器，散热效率大幅度*，*地延长其使用寿命。 3.     发热部件采用*优质元件，*整个系统的高稳定性和*性，更能*较长的使用寿命。 4.     结合温控器*的温度仪表控制功能，一直*外界温度及热量值的变化，以*小脉冲控制发热器件，快速作出反应，*温控精度，机内温度分布误差*小，长度方向温度分布*合*标准。 5.     温度仪表智能运算的精密控制器，通过温度仪表智能运算，自动控制发热量，模糊控制功能*快速度响应外部热量的变化并通过内部控制*温度更加平衡。 6.     具有温度*差，故障诊断，声光报警功能。 7.     *小循环运风设计，上下加热方式，热补偿性好，热效率高，省电，加温速度快，适合BGA及CSP等元件优质产品焊接。*强制热风循环结构系统，使PCB及元器件受热均匀，效率高，升温速度快。 8.     运风系统采用*的风道设计，*运风系统配有三层均风装置，运风均匀，热交换效率高。   9.     预热区、焊接区和冷却区上下*加热，*循环，*控温，相邻温区温差MAX可达100℃，不串温，每个温区的温度和风速可*调节。 10.   采用台湾三越高温马达直联驱动热风循环，热风均衡性好，运行平稳，寿命长，低燥音，震动小。 11.   各温区功率匹配适当，升温*，从室温至设定工作温度约15分钟。并具有快速*的热补偿性能。 12.   模块化设计，结构紧凑，维护保养方便。*的冷却区，*了PCB板出板时的所需的低温。 13.   传动系统采用日本松下马达，温度仪表全闭环调速，配合1：150的*涡轮减速器，运行平稳，速度可调范围0－1600mm/min。 14.   采用*滚轮结构及托平支撑，结合的不锈钢网带，运行平稳，速度*可达±10mm/min， *适合BGA\CSP及0201等焊接。 15.   *不锈钢乙字网带，耐用*。长时间使用不易变型。 16.   根据需要可选配导轨＋网带运输方式 17.   *开关机保护功能,停机后均匀降温,**因不均匀降温而产生的部件变形。 18.   电控元件部份采用优质*元件，*设备长期连续稳定*的运作，高温部件三年*保修。

技术参数：

产品型号 RF-635LS 加热区数量 上6/下6 加热*度 2400MM 加热方式 全热风小循环 冷却区数量 1 PCB*大宽度 350MM 运输方向 左→右（或右→左） 运输带高度 880±20mm 传送方式 网传动 运输带速度 0-1500mm/min 电源 5线 3相 380V 50/60Hz 启动功率 16kw 正常工作功率 5KW 升温时间 15分钟左右 温度控制范围 室温～400℃ 温度控制方式 温度仪表闭环控制 温度控制精度 ±1℃ PCB板温度分布偏差 ±2℃ 异常报警 温度异常 外型尺寸（长*宽*高） 3500×700×1300 机器重量 500KG

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