供应*硅凝胶

二、典型用途：
　　本产品*于精密电子元器件、太阳能、连接器、背光源和电器模块的*水、*潮、*气体污染的涂覆、浇注和灌封保护等。

三、固化前后技术

四、使用工艺：

1、将 A、B组分按 1：1的比例称量，并混合均匀，直接注入需灌封保护的元器件（或模块）中。注意，*好顺着器壁的一边慢慢注入，可减少气泡的产生。
　　2、将灌封好的元件静置，让其自行排泡，气泡基本消失后可加温固化（80℃条件下，约需 30分钟），亦可直接在室温条件下固化，大约需要 16～24小时。

五、注意事项：
　 907*硅胶接触以下化学物质会不固化：
　　1、*锡化合物及含*锡的硅橡胶。
　　2、硫磺、硫化物以及含硫的橡胶等材料。
　　3、胺类化合物以及含胺的材料。
　 在使用过程中，请注意避免与上述物质接触。

 六、包装规格： 40Kg/套。

七、贮存及运输：
　　1、本产品的贮存期为 1年（25℃）。
　　2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输