PCB线路板、电路板： 制程能力
表面工艺处理: 有铅、无铅喷锡、电镍、电金、化镍、化金、沉锡、OSP、松香、
制作层数: 单面,双面,多层4-10层
*大*面积: 单面:1200MM×450MM;双面:580MM×580MM;
板 厚: *溥:0.6MM;*厚:2.5MM
*小线宽线距: *小线宽:0.2MM;*小线距:0.2MM
*小焊盘及孔径: *小焊盘:0.6MM;*小孔径:0.3MM
金属化孔孔径公差: Pth Hole Dia.Tolerance≤直径0.8±0.05MM＞直径0.8±0.10MM
孔 位 差: ±0.05MM
*电强度与*剥强度: *电强度:≥1.6Kv/mm;*剥强度:1.5v/mm
阻焊剂硬度: ＞5H
热 冲 击: 288℃ 10S*
燃烧等级: 94V1*火等级
可 焊 性: 235℃ 3S在内湿润翘曲度t＜0.01MM/MM 离子清洁度＜1.56微克/平方厘米
基材铜箔厚度: 1/3OZ、1/2OZ、1/1OZ、H/HOZ、1OZ、2OZ、3OZ
电镀层厚度: 镍厚5-30UM 金厚0.015-0.75UM
常用基材: FR-4(全玻绊) 铝基板
客供资料方式: GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、PCBDOC文件、AUTOCAD文件、样板等。
