高密度PCB线路板设计、调试、*、电磁兼容EMC设计

1. 10层和4层电路PCB板设计；

2. EMC*干扰设计；

3. *数据信号匹配；

4. 多层电源和地的统一兼容设计处理；

5. 按照相应的高密度器件分布，调整检测和调试相应的工艺；

6. 小信号处理；

欢迎咨询探讨

杭州慧为科技有限公司

公司地址：杭州市西溪路525号-浙江大学科技园B楼602

：吴军                          

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1. 10层和4层电路PCB板设计；

2. EMC*干扰设计；

3. *数据信号匹配；

4. 多层电源和地的统一兼容设计处理；

5. 按照相应的高密度器件分布，调整贴装、检测、调试等相应的工艺；

6. 小信号处理；

7.高密度板的外接功能*护设计；

8.系统上电调试及上电检测工艺；

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1. 10层板设计；

2. EMC*干扰设计；

3. *数据信号匹配；

4. 多层电源和地的统一兼容设计处理；

5. 按照相应的高密度器件分布，调整贴装、检测、调试等相应的工艺；

6. 小信号处理，电路板的表面*工艺及要求要结合使用要求；

7.高密度板的外接功能*护设计；

8.系统上电调试及上电检测工艺；

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