供应硅烷偶联剂

型号:KH-560 品牌:成企鑫 类型:环氧树脂偶联剂 *物质含量:99（％） 产品规格:20KG 主要用途:KH-560是一种含环氧基的偶联剂，用于多硫化物和聚氨酯的嵌缝胶和密封胶，用于环氧树脂的胶粘剂、填充型或增强型热固性树脂、玻璃纤维胶粘剂和用于无机物填充或玻璃增 CAS:*用玻璃纤维粗纱增强的硬复合材料的强度性能。在调湿期后，把强度性能保持在**。增强基于环氧树脂电子密封剂和封装材料及印刷电路板的电性能，这是*了树脂与

硅烷偶联剂KH-560

一、国外对应牌号：A-187（美国联碳公司），KBM-403（日本信越化学工业株式会社

标　号	名　称	CAS号
KH-578	3-缩水甘油醚氧基丙基甲基二乙氧基硅烷	2897-60-1
KH-566	2-（3，4-环氧环己烷基）乙基*氧基硅烷	3388-04-3
KH-567	2-（3，4-环氧环己烷基）乙基三乙氧基硅烷	10217-34-2

二、化学名称及分子式
γ-缩水甘油醚氧丙基*氧基硅烷

三、物理性质：
物理形态：无色透明液体沸点：290℃。折光率：(nD25) 1.4260-1.4280，密度(ρ25℃)1.065-1.072。溶解性：溶于水，同时发生水解反应，水解反应释放甲醇。溶于醇、*和在5%以下的正常使用水平溶于大多数脂肪族酯。
四、应用范围：
KH-560是一种含环氧基的偶联剂，用于多硫化物和聚氨酯的嵌缝胶和密封胶，用于环氧树脂的胶粘剂、填充型或增强型热固性树脂、玻璃纤维胶粘剂和用于无机物填充或玻璃增强的热塑料性树脂等。

五、特点与用途
*用玻璃纤维粗纱增强的硬复合材料的强度性能。在调湿期后，把强度性能保持在**。
增强基于环氧树脂电子密封剂和封装材料及印刷电路板的电性能，这是*了树脂与基体或填充剂之间的粘结力而产生的。
增强许多无机物填充的尼龙，聚丁烯对苯二酸酯在内的复合材料的电学性能。
对范围广泛的填充剂和基体，象粘土、滑石、硅灰石、硅石、石英或铝、铜和铁在内的金属都*。
从添加KH-560获益的具体应用，包括：用石英填充的环氧密封剂、预混配方，用砂填充的环氧树脂混凝土修补材料或涂层和用于制模工具和金属填充的环氧树脂材料。
免除了对多硫化物和聚氨酯密封胶和嵌缝化合物中*底漆的要求。
改进两部分环氧结构粘合剂的粘接。
改进含水丙烯酸胶乳嵌缝胶和密封胶，基于聚氨酯和环氧树脂的涂层中的粘合。
在*调色剂中，*粘合剂的兼溶性，分散性和流动性。