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产品属性
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产品型号 BW-V2型 数码正置金相显微镜
产品概况 BW-V2数码正置金相显微镜适用于集成电路检测、光伏行业硅片检测、微电子、半导体晶圆、金相、矿相、晶体等的观察与分析研究等,是工厂、高等院校、科研机构及电子工业部门的*。
BW-V2金相显微镜针对集成电路、半导体及微电子行业的特点,实现了大视场、大景深、长工作距离、衬度更好。采用了反射和*两种照明形式,并配有落射偏光装置。满足了高要求的成像质量。
在反射光照明下可进行明场和偏光观察,又可在*光照明下作明场观察。宽阔的机身更现整体刚性, T 形的外观设计为您提供了稳定的基座。人性化的设计,简便的操作将您从繁重的工作压力中解放出来,从而让您*的精力投入实验之中。*优异的数码功能,成像清晰,实时视频图像,同步显示,色彩清晰、真实。广泛应用于多种检测领域。
主要用途
BW-V2型正置金相显微镜广泛应用于集成电路检验、光伏行业硅片检测、半导体晶圆及微电子及金相材料等行业的检测。金相、矿相、晶体、微电子等方面进行观察与分析研究。
技术规格
数码金相显微镜型号 | BW-V2 |
光学系统 | UIS 无限远光学系统 |
光路设计 | *、反射双光路 |
放大倍数 | 40X-1000X (可扩展至2000X) |
物 镜 | 长工作距离无限远平场金相物镜(标配四个) |
目 镜 | *视场高眼点平场目镜10× ∮22mm |
转换器 | 四孔转换器 |
偏光装置 | 检偏镜可360度转动,起偏镜、检偏镜均可移出光路 |
数码系统 | 300万像素彩色CCD系统,实时视频输出、数码拍照、各种图像处理功能 |
图像软件 | 可实现对显微图像的线宽、线距、角度、两点间距离、圆、平行线间距离、任意曲线长度任意多边形等的几何尺寸测量。精度可达&plu*n;1μm. 可拍照数码照片进行分析、存储、处理等 |
调焦系统 | 具有粗、微调同轴调节,行程40mm,微动格值0.002mm |
载物台 | 二维移动载物台,低位同轴手*作 平台尺寸:180mmX150mm,移动范围:75mmX50mm |
照明系统 | 反射光路科勒照明系统,带孔径可变光栏和视场可变光栏 *照明12V/30W,AC85V-230V亮度可调节 |
选 配 | |
金相分析软件及 数码彩色CCD系统 | 全套共380多个模块,**合GB、YB、*、ASTM ISO等标准的定量分析与评级 |