贴片桥堆 DB157S DB151S 长期原装大量现货

地区:广东 深圳
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产品类型 贴片桥堆 品牌/商标 SEP / HY
型号/规格 DB157S 结构 点接触型
材料 锗(Ge) 封装形式 DB-S
封装材料 树脂封装 功率特性 大功率
频率特性 *频 发光颜色 电压控制
LED封装 有色散射(D) 出光面特征 面发光管
发光强度角分布 标准型 *高反向电压VR 1(V)
正向直流电流IF 1.5(A)

):74HC/H*/LS/ALS/AC/A*系列

CMOS(模拟电路):4000.4500系列

光电耦合器:4N.MOC.TLP.TIL系列      

单片机系列

三端稳压78.79.78L.79L系列

   

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品牌/商标

SEP / HY

型号/规格

DB157S

封装形式

DB-S

功率特性

大功率

频率特性

*频