供应3D锡膏测厚仪

可测量*大PCB:390*300mm

测量模式

单点高度测量

选框内平均高度测量

XY扫描范围：390*300mm

3D视野自动高度测量

其它尺寸工作平台可*

可编程，多区域3D自动高度测量

可编程，平面几何测量

测量光源

精密红色激光线，亮度可调

3D模式

3D模拟图

照明光源

高亮白色LED灯圈，亮度可调

SPC模式

X-Bar R chart

XY扫描间距

10μm-50μm可设定

直方图分析：Ca/Cp/Cpk/Pp/Ppk

扫描速度

60FPS

数据分析，全SPC功能

扫描范围

任意设定，*大390*300mm

资料导出，预览，打印

XY移动速度

可调，*大35mm/s

产品，产线，数据分析，管理

高度分辨率

*高1μm

其它功能

Z轴板弯自动补偿

重复测量精度

2μm

软件板弯补偿

镜头放大倍数

20X-110X，5档可调

测量产品，生产线管理

测量数据密度

130万像素/1680*1024

参数校正，*保护

Z轴板弯补偿

10mm

选框记忆

工作电源

110V 60HZ/220V 50HZ AC

PC及操作系统

双核*CPU+*显卡

设备尺寸

870*650*450mm

Windows XP

自动功能

可编程，自动重复测量

设备重量

55KG

1键到设定位置

指示灯与按键

红黄绿指示灯

紧急停止开关

自动测量

蜂鸣报警器