供应*布

*布由100%聚酯纤维双编织而成，表面柔软，易于擦拭敏感表面，摩擦不脱纤维，具有良好的吸水性及清洁效率。产品的清洗和包装均在*净车间完成。*布可选封边一般有：冷裁，激光封边，*声波封边。*细纤维*布一般用激光、*声波*封边。

*布可分为：普通*布、*细纤维*布

普通*布由100%聚酯纤维双编织而成，表面柔软，易于擦拭敏感表面，摩擦不脱纤维，具有良好的吸水性及清洁效率。产品的清洗和包装均在*净车间完成。可选封边一般有：冷裁，激光封边，*声波封边。*细纤维*布一般用激光、*声波*封边；

*布用途

1.半导体生产线芯片、微处理器等；

2.半导体装配生产线；

3.碟盘驱动器，复合材料；

4.LCD显示类产品；

5.线路板生产线；

6.精密仪器；

7.光学产品；

8.航空工业；

9.PCB产品；

10.*设备；

11.实验室；

12.*车间。

*布特征

1、优良的除尘效果，配合有*静电功能；

2、*吸水性；

3、柔软不会损伤物体表面；

4、提供*的干、湿强度；

5、离子释出量低；

6、不易引起化学反应。

7、可选封边：*音波、激光、冷裁。 适用范围：半导体装配、航空制造及维修、实验室、电子行业、电脑组装、光学仪器制造、LCD液晶显示,精密仪器、光学产品、航空工业, 及线路板生产线等；特适用于无半导体工业，电子工业生产的10级-10000级净化厂房。

8、采用18MΩ*纯EDI清洗，在**的100级*室里包装；四边采用镭射封边，毛、纤维减少、落尘量低、离子释出量低

9、优良的除尘效果，配合有*静电功能；*吸水性， 柔软不会损伤物体表面；提供*的干、湿强度；

10、离子释出量低；不易引起化学反应。可选封边：*音波、冷裁

11、*布该产品的边缘是由**的切边机封边，擦拭后不会留下微粒和线头，除污能力强。

12、可采用两边熔边封边，另两边热封边的方法，或四边熔边封边，能提供更好的封边保护。

13、优良的除尘效果，配合有*静电功能，*吸水性，柔软不会损伤物体表面.

14．采用100%连续聚酯纤维双织布表面柔软，可用于擦拭敏感表面，产尘量低且摩擦不脱纤维，有良好的吸水性及清洁效率。特适用于*净化车间。*布、*擦拭布、*细纤维*布、*细纤维擦拭布的边缘是由**的切边机封边，擦拭后不会留下微粒和线头，除污能力强。可采用两边熔边封边，另两边热封边的方法，或四边熔边封边，能提供更好的封边保护。

*布材料成份

普通纤维为100%单层聚脂纤维,*细纤维为75%绦纶+25%锦纶；按织法可分成：S-平织，D-针织；按封边可分为：不封边（冷裁剪）、激光封边、*音波窄封边、*声波宽压边和热切割封边等；按尺寸可分：4"*4" 6"*6" 9"*9" 12"*12"18"*18"36"*36"及各种尺寸，也可按客户要求制作其它规格的*布；

*布不同切割方式的特性

1.不封边（冷裁剪）:主要是通过电剪刀直接裁切,此种切割方式边容易产生毛屑,而且切割后不可做洁净处理,擦拭过程中边上会产生大量布屑,无洁净度.一般不建议使用。

2.激光切割:通过激光*高温融断,封边较好不会产生掉毛屑现象,切割完可做网淋及清洗等洁净处理,从而使产品*较高的*标准.缺点就是边因为是融断的所以会稍显有点硬,擦拭过程中注意点一般没什么问题,目前市场75%都是使用这种封边方式。

3.*音波封边:通过*声波振动部组（振子）所产生的振动（让电能转换成机械能），经过HORN（焊头）传递热量，再通过刀具挤压断面料,这种封边是目前*布切割方式中**的一种,封边*且边不会硬,但是此种切割方式成本过高，所以目前只有一小部分有实力的企业才会选用。*为15%左右。