供应半导体模块用*硅灌封胶

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品牌:易键 树脂胶分类:*硅灌封胶 型号:SR-6340 粘合材料:金属,工程塑料

加成型固化体系,室温/加热皆可固化。固化热效应小,无副产物,收缩性小。混合比为 1:1,黑色低粘度*硅灌封胶产品。用于控制模块,半导体模块封装。