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产品属性
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LED灯条*硅灌封胶
一 性能及应用
1专门为LED灯条开发的灌封胶,也可用于有透明要求的电子元器件和模块的灌封。其中QYD-5332为手工上胶用胶,QYD-5333则用于机器上胶。
2对PC、PP、ABS、PVC、硅橡胶、铜线等材料不会产生腐蚀。对大部分电子配件材料有很好的附着性,*对硅橡胶粘合性更佳。
3具有良好的*水*潮性及耐高低温性,固化后胶体可在很宽的温度范围(-60~250℃)内使用。
4优异的*老化性能,*黄变。
5有优良的柔韧性能,*的透光率,常温固化时间短。
二 胶液性能
测试项目 | 测试方法或条件 | 测试结果 | |
A | B | ||
外观 | 目测 | 无色透明流体 | 无色透明流体 |
密度 | 25℃,g/cm³ | 0.97~1.01 | 0.970~1.01 |
粘度 | 25℃,cps | 8000~10000 | 8000~10000 |
三 使用工艺
1配胶:将A和B组分以重量比2:1计量,混合均匀后即可进行灌封,让其在室温或加热条件下自行固化。每次配胶量不宜过大,应现配现用。可操作时间依据混合物质量与操作温度而定,通常100g的混合胶在25℃下约为30分钟至60分钟,配胶量越大,可操作时间越短。
2固化条件:在25℃条件下,QYD-5332在1~2小时即可表干;2~3小时后可基本固化,24小时后*固化。60℃~70℃条件下,2~3小时可*固化。
QYD-5333在25℃条件下1个小时即可表干,2小时后基本固化,24小时后*固化。加热60℃~70℃条件下,2小时可*固化。
四 固化后特性(*固化后测试)
项目 单位或条件 测试结果
硬度 Shore-D 15~20
体积电阻率 25℃,Ω•cm ≥1.0×1016
介电强度 25℃,kV/mm ≥25
介电常数 25℃,1MHZ 3.1&plu*n;0.1
介质损耗角正切 25℃,1MHZ <0.01
伸长率 % >70
使用温度范围 ℃ -60~250
固化收缩率 % <0.3