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产品属性
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一、产品特点:
HS-1312是双组份*硅灌胶,A:B=10:1(重量比),为室温固化缩合型*硅灌封材料。它具有:
1、与单组份灌封胶相比,能更快的整体固化,能灌封较大的电子模块和物件(深度大地7mm)。
2、与双组份加成型相比,成本更低。
3、与环氧树脂相比,具有*的耐高低温,耐老化和搞紫外线等功能。
二、典型用途:
电子模块,LED显示屏,像素管,背光源等电子元器件。
三、外观及物性
颜色 透明/白色/黑色/红色 比重(25℃) 1.02g/cm3
粘度(25℃) 4000~8000cps *拉强度(Mpa) ≥0.4
剪切强度(Mpa) ≥0.5 断裂伸长率% ≥100
硬度 Shore D 20&plu*n;2 介电强度KV/mm(25℃) ≥20
耐电压(25℃)kv/mm < 17 体积电阻(25℃) Ohm-cm 1.0× 1015
四、使用工艺:
1、计量:准确称量A:B两个组合(称量前请将A.B组份分别搅匀或摇匀)。
2、搅拌:把B组份加入装有A组份的容器中混合均匀(*要时可采取抽真空脱气泡)。
3、浇注:把混合后的胶料灌封到需灌封的产品中(操作时间约30-60分钟)。
4、固化:灌封好的*部件置于空气中,常温25℃*固化需5-10个小时,夏季温度高,固化较快, 冬季反之。 也可待固化彻底后置于80-100℃烘箱中烘数小时,电性能更佳。
五、包装: 5kg/桶 10kg/桶 20kg/桶
六、储存:室温下密封储存、运输,储存中应尽量避免高温和冰冻。
七、*性:本品系非危险品,可作为非危险品储存和运输,保值期为6个月。