菏泽PCB快速*

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深圳顺易捷科技有限公司

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菏泽PCB快速*@菏泽PCB快速抄板@菏泽PCB快速设计

深圳顺易捷科技有限公司

 深圳顺易捷科技有限公司,是一家专注于印制PCB/线路板快速*,以单面、双面和多层板为主的高新技术企业。公司位于深圳坪地街道年丰社区友谊北路11号,在惠盐*富地岗收费站出口附近,西至深圳市区、东达惠州城区,坐拥便利交通,物流出色。
      公司实力雄厚,PCB板*拥有多种类型板材,包括建滔KB双面多层,94v0纸板、半波纤板及铝基板、高频板等,主要以样板及中小批量为主,日均样板出货能力达800多款,是**早使用*ERP系统的厂家之一,支持系统下单、在线支付功能,生产进度查询,*查询订单状态,让客户运筹帷幄之中。
      我们一贯秉承“客户至上”的服务宗旨,坚持“*、速度制胜”的生产方针,贯彻“严格管理、诚信待人”的办厂理念。公司自成立以来,不断引进德国、日本、台湾等地区的*设备和生产技术。我司拥有成熟的生产技术、科学的管理体系和完善的服务流程,有着强大的生产制作能力。

PCB*报价:

1)单面板:50/款,FR-410PCS,有铅喷锡,边长5CM,交期3-4|

           100/款,FR-410PCS,有铅喷锡,边长10CM,交期3-4

2)双面板:50/款,FR-410PCS,有铅喷锡,边长5CM,交期3-4|

           100/款,FR-410PCS,有铅喷锡,边长10CM,交期3-4

3)四层板:500/款,FR-410PCS,有铅喷锡,边长10CM,交期5-6|

4)六层板:1200/款,FR-410PCS,有铅喷锡,边长10CM,交期7-8|

5)八层板:1800/款,FR-410PCS,有铅喷锡,边长10CM,交期8-9|

单双面板可以24小时加急加收200元,48小时加急加收100

无铅喷锡加收20元,镀金/镀镍/OSP*氧化加收50元沉金加收100

注意:以上报价*税。广东省内默认发联昊通快递包含快递费用,广东省外默认发顺丰快递,快递费用客户到付。

      工艺要求:过孔*小0.3mm 线距线宽*小0.15m

PCB*顺易捷网上下单中心欢迎你:

公司网站https://www.syjpcb.com/e    业务员编号 E

新客户下单:

1)登录我司网站(可以使用在线计算价格系统先了解我司的价格)

2)注册客户编号

3)登录ERP系统

4)填写订单信息并上传压缩文件

5)顺易捷公司审核

6)客户确认订单(至此下单算完成了)。

联系方式:刘 

工厂地址:深圳龙岗区坪地年丰友谊北路11号。

经营理念:

以团结的队伍,奋斗的精*做好今天;

以*的品质,五星的服务托起明天。

客户满意是我们*大的幸福!

PCB设计、PCB改板报价:

1)单面板:工程费3000元-5000元,交期15-20天,客户提供外形数据和工作时序。

2)双面板:工程费3000元-5000元,交期15-20天,客户提供外形数据和工作时序。

PCB抄板报价:

1)单面板:100/款,100个焊点以内,交期1-2

2)双面板:100/款,100个焊点以内,交期1-2

3)四层板:500/款,100个焊点以内,交期3-4 

深圳顺易捷科技有限公司可制造性要求

一:我司在文件处理时优先以设计图纸和文件作为生产依据。

二:PCB材料:

1)基材

FR-4:玻璃布-环氧树脂覆铜箔板(Tg130)。

CEM-1:纸芯玻璃布面-环氧树脂覆铜箔板。

94V0:阻燃纸板。

铝基板:导热系数1.0 1.5 2.0

2)铜箔:99.9%以上的电解铜,成品表面铜箔:18umH/HOZ35um1OZ70um2OZ)。

3)板厚:0.4mm-2.5mm板成品公差&plu*n;10%

三:PCB结构、尺寸和公差

(1)      构成PCB的各有关设计要素应在设计图样中描述。外形用Mechanical 1-16 layer(优先)或Keep out layer表示。若在设计文件中同时使用,一般Keep out layer用来禁止布线,不开孔,而用Mechanical 1表示成型。在设计图样中表示开长SLOT孔或镂空,用Mechanical 1 layer画出相应的形状即可。

(2)      外形尺寸公差

PCB外形尺寸应*合设计图样的规定。当图样没有规定时,外形尺寸公差为&plu*n;0.2mm

(3)      平面度(翘曲度)0.7%

四:层的概念

(1)      单面板以顶层(Top layer)画线路层(Signal layer),则表示该层线路为正视面。

(2)      单面板以底层(Bottom layer)画线路层(Signal layer),则表示该层线路为透视面。

(3)      双面板我司默认以顶层(Top layer)为正视图,Topoverlay丝印层字*为正,底层(Bomttom layer)为透视面,Bottomoverlay丝印字*为反。

(4)      多层板层压顺序ptolet99se版本以layer stack manager为准,pro98以下版本需提供标识或以软件层序为准,PADS系列设计软件则以层序为准。

五:印制导线和焊盘

(1)      布局

印制导线和焊盘的布局、线宽和线距等原则上按设计图样的规定。单我司会有以下处理:适当根据工艺要求对线宽、PAD环宽经行补偿,单面板一般我司将尽量*PAD,以加强客户焊接的*行。

当设计线间距达不到工艺要求时(太密可能影响到性能、可制造性时),我司根据制前设计规范适当调整。

原则上建议客户设计双、多成板时,导通孔(VIA)内径设置在0.3mm以上,外径设置在0.6mm以上,元件PAD为大于孔径的50%,锡板工艺线宽线距设计在6mil以上。镀金工艺线宽线距设计为4mil以上,以*大程度的降低生产周期,减少制造难度。锡板依铜箔厚度要求应作以上数据(线宽线距)每半盎司增加1.5mil以上。

*小钻孔刀具为0.3mm,其成品孔约为0.2mm

(2)      导线宽度公差

印制导线的宽度公差内控标准为&plu*n;10%

(3)      网格的处理

为了避免波峰焊接时铜面起泡和受热后因热应力作用PCB板弯曲,大铜面上建议铺设成网格形式。

其网格间距应在10mil以上(不低于8mil),网格线宽应在10mil以上(不低于8mil)。

(4)      隔热盘(Thermal PAD)的处理

在大面积的接地(电)中,常有元器件的脚与其连接,对连接脚的处理兼顾电气性能与工艺需要,做成十字花焊盘(隔热盘),可使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊点的可能性大大减少。

(5)      内层走线、铜箔隔离钻孔应在0.3mm以上。建议元器件接地脚采用隔热盘。走线、铜箔距离钻孔应在0.3mm以上,外层走线、铜箔距板边应在0.2mm以上,金手指位置内层不留铜箔,避免铜皮外露导致短路。

六:孔径(HOLE

1)金属化(PTH)与非金属化(NPYH)的界定。

    我司默认以下方式为非金属化:

当客户在pro99se高级属性中(Advanced菜单中将platde项勾去除)设置了安装孔非金属化属性,我司默认为非金属化孔。

当客户在设计文件中直接用Keep out layerMechanical 1层圆弧表示打孔(没有再单独放置钻孔),我司默认为非金属化孔。

当客户在孔附近放置NPTH字样,我司默认为此孔非金属化。

当客户在定单要求中要求相应的孔径非金属化(NPTH),则按客户要求处理。

除以上情况外的元件孔、安装孔、导通孔等均应金属化。

2)孔径尺寸及公差

    设计图样中的PCB元件孔、安装孔默认为*终的成品孔径尺寸。其孔径公差一般为金属化孔&plu*n;3mil0.08mm)、非金属化孔&plu*n;2mil0.05mm)。

    导通孔(即VIA孔)我司一般控制为:负公差无要求,正公差控制在 3mil0.18mm)以内。

3)厚度

金属化孔的镀铜层的平均厚度一般为18-28um

(5)      孔壁粗糙度

PTH孔壁粗糙度一般控制在32um以内。

(6)      SLOT HOLE(槽孔)的设计

建议非金属化SLOT HOLEMechanical 1 layer (Keep out layer)画出其形状即可;金属化SLOT HOLE用连孔表示,但连孔应大小一致,且孔在同一条水平线上。

我司*小的槽刀为0.8mm

当开非金属化SLOT HOLE用来屏蔽,避免高低压之间爬电时,建议其直径大小在1.0mm以上,以方便*。

七:阻焊层

(1)      涂敷部位

除焊盘、MARK点、测试点、金手指(开通窗)等之外的PCB表面,均涂敷阻焊层。

惹客户用FILLTRACK表示的焊盘,则*须在阻焊层(Solder mask)层画出相应大小的图形,以表示该处上锡(我司*设计前不用非PAD形式表示焊盘)。

2)附着力

阻焊层的附着力按美国TPC-A-6002级要求。

4)厚度

          阻焊层的厚度:线路表面应在10um以上,线路拐角处应在8um以上,基材上20-40um(线路总铜厚小于2OZ);若线路铜厚大于2OZ需印制二次。

八:字*和蚀刻标记

(1)      基本要求

PCB的字*一般应该字高30mil、字宽6mil、字*间距4mil以上设计、以免影响文字的可辨性。

蚀刻(金属)字*不应与导线桥接,并**的电气间隙。一般设计按字高30mil、字宽6mil以上设计。

客户字*无明确要求时,我司一般会根据我司的工艺要求,对字*的搭配比例做适当调整。

当客户明确要求加标识时,我司会在板中丝印层适当位置根据我司产品认证加印我司商标、UL及周期。

(2)      文字上PAD/SMT的处理

焊盘(PAD)或贴片(SMT)上不能有丝印标识,以避免虚焊。当客户有设计上PAD/SMT时,我司将做适当移动处理,导通孔(VIA)不作要求。其原则是尽可能*其标识的完整与元器件的对应性。

九:MARK点的设计

(1)      当要求连板出货且有表面贴片(SMT)需用MARK点定位时,需放好MARK,为圆形直径1.0mm

(2)      当要求连板出货且有表面贴片有工艺边未放MARK时,我司一把在工艺边四角正中位置各加一个MARK点。

(3)      当要求连板出货且有表面贴片无工艺边时,按文件处理,不另加MARK点。

十:V-CUT(割V型槽)

(1)      板与板相连处可不留间隙。但要注意导体与V割中心线的距离。一般情况下V-CUT线两边的导体间距应在0.4mm以上,也就是说单片板中导线距板边应在0.2mm以上。如外形公差无要求时可有0.2-0.5mmV-CCUT间隙,避免伤到距板边的导体。

(2)      V-CUT线的表示方法为:一般外形为Keep out layermech 1)层表示,则板中需V割的地方*用Keep out layer(mech 1)层画出,*好在板边连接处标示V-CUT字样。

(3)      一般V割后残留的深度为1/3板厚,另根据客户的残厚要求可适当调整。

(4)      V割产品掰开后由于玻璃纤维丝有被拉松的现象,尺寸会略有*差。

(5)      V-CUT刀只能走直线,不能走曲线和折线。

十一:表面处理工艺

我司表面处理有:有铅喷锡、无铅喷锡、OSP(*氧化膜)、沉镍/金、镀镍/

 

 

 

 

 

 

*缘层厚度

薄型板

阻燃特性

VO板

机械刚性

刚性

*缘材料

*树脂

基材

营销价格

折扣

**

增强材料

玻纤布基

*缘树脂

环氧树脂(EP)

产品性质

新品

营销方式

*

型号/规格

FR-4

*工艺

电解箔

品牌/商标

SYJ

层数

双面

属性

1