LT导热陶瓷片概述：
LT导热陶瓷片导热效率高,导热系数: 24W/M.K;*/耐高压,受热均匀,散热快;结构简单紧凑,体积小,发热元件耐酸碱腐蚀,经久耐用; 厚度: 0.635, 0.8,1.0, 2.0, 3.0,4.0mm;尺寸: TO-220, TO-247, TO-264, TO-*;非标尺寸定做*合欧盟ROHS*标准.
典型应用:
IC、MOS、三*管、肖特基、IGBT 需要散热的面热源，
高密度开关电源, 高频通讯设备, 高频焊机等电子产品设备中.
导热陶瓷片性能参数表：
项目 单位 氧化铝96?2O3
密度 G/CM³ 3.90
吸水率 % 0
热膨胀系数 10-6/K 8.5
杨氏弹性模量 GPa 340
泊松比 / 0.22
硬度（Hv） MPa 1650
弯曲强度（室温） MPa 310
弯曲强度（700°C） MPa 230
*压强度（室温） MPa 2200
断裂韧性 MPa'm½ 4.2
导热率（室温） W/m.k 29.3
*缘强度 KV/mm 10
长期工作温度 （℃） 1480
比电阻率 Ω•mm²/m ＞1016
*高使用温度（无载荷） °C 1750
耐酸碱腐蚀性能 / 强
耐火度 °C 2000
