供应*缘矽胶布

可根据发热功率器件的大小及形状任意裁切，具有良好的导热能力和*缘特性，其作用就是填充发热功率器件与散热器之间间隙，是替代导热硅脂导热膏加云母片（*缘材料）的二元散热系统的理想产品。该产品的导热系数是2.45W/mK,而空气的导热系数*有0.03w/mk;*电压击穿值在3000伏以上,在大部分电子设备中有*缘要求都可以使用.工艺厚度0.5mm~12mm不等,每0.5mm一加,即0.5mm　1mm　1.5mm　2mm一直到12mm，厚度的可选择性，是其他导热材料所不能的