FORMEX*缘矽胶布

具有能*地降低电子组件与散热器之间的热阻，并且电气*缘，具高介电强度，良好的热导性，高*化学性能，能抵受高电压和金属件的刺穿而导致的电路短路，较强的*拉力，*的*及*缘性能，表面无粘性，厚度薄，并可根据用户需求做成任何形状。
厚度：0.23-0.45.规格：300mm*50m

型号/规格

MTR-61

品牌/商标

杜邦

供应FORMEX*缘矽胶布