312系列*硅灌封胶

回天312、312I、312C、3318四种*硅灌封材料是双组分、室温固化的缩合型*硅灌封材料，它们的特点如下：

1.与环氧树脂灌封材料相比，具有*得多的*高低温变化和*紫外线、*老化性能。

2.与单组份*硅灌封材料相比，具有更快的整体固化速度，因而更适合灌注较大的电子模块和物件。

3.与双组分加成型*硅灌封材料相比，具有更低的成本。

4.与一般双组分缩合型灌封材料相比，具有更优的整体固化性能和对元器件、对器壁、对导线更优异的粘接（如环氧树脂、PC、PBT等），可**水份的渗入，从而增强密封性能、

用途：适用于各类电子元器件的灌封保护