5298粘接型*硅导热灌封胶

5298和5299两种灌封胶均为双组分*硅加成体系导热灌封胶，与双组分缩合体系*硅灌封胶相比，具有以下优点：

1.胶料在常温条件下混合后存放时间较长，但在加热条件下可快速固化，*利于自动生产线上的使用。

2.更优的耐温性，*老化性好。固化后在在很宽的温度范围（-60-250℃）内保持橡胶弹性，*缘性能优异。

3.固化过程中不收缩，具有更优的*水*潮和*老化性能。

4.5298与5299比较：5298对PCB线路板、电子元件等的粘接性较5299更优一些。5299具有阻燃性，阻燃性能*UL94-V0级。

用途：这两种胶广泛用于有大功率电子元器件，对散热和耐温要求较高的模块电源和路线板的灌封保护。如汽车HID灯模块电源、汽车点火系统控制模块等。