HT916 是导热型室温固化单组分*硅密封胶

品牌:回天 树脂胶分类:*硅胶 型号:HT916 粘合材料:代替导热硅脂（膏）作CPU与散热器、晶闸管智能控制模块与散热器、大功率电器模块与散热器之间的填充粘接

一、产品特点：

HT 916 是导热型室温固化单组分*硅密封胶。对*大多数金属无腐蚀.具有卓越的*冷热交变性能、耐老化性能和电*缘性能，优异的*潮、*震、耐电晕、*漏电性能。本产品属脱酮肟型单组分室温固化硅橡胶，不适用于铜和聚碳酸酯（PC）材料粘接密封，**合欧盟ROHS指令要求。

二、典型用途：

1、代替导热硅脂（膏）作CPU与散热器。

2、晶闸管智能控制模块与散热器。

3、大功率电器模块与散热器之间的填充粘接。

三、使用工艺：

1、清洁表面：将被粘或被涂覆物表面清理干净，并除去锈迹、灰尘和油污等。

2、施 胶：拧开（或削开）胶管盖帽，将胶液挤到已清理干净的表面,使之分布均匀,将被粘面合拢固定。

3、固 化：将被粘好或密封好的部件置于空气中让其自然固化。固化过程是一个从表面向内部的固化过程，在24小时以内(室温及55%相对湿度)胶将固化2～4mm的深度,如果施胶位置较深,尤其是不容易接触到空气的部位,*固化的时间将会延长,如果温度较低,固化时间也将延长，6mm厚密封胶*固化需7天以上时间。

四、注意事项：

操作完成后，未用完的胶应立即拧紧盖帽，密封保存。再次使用时，若封口处有少许结皮，将其去除即可，并不影响正常使用。胶在贮存过程中，管口部也有可能出现少量的固化现象，将之清除后可正常使用，不影响产品性能。

五、固化前后技术参数：

性能指标		HT 916
固化前	外观	白色膏状
	相对密度（g/cm3）	1.70～1.80
表干时间 （min）		≤30
固化类型		单组分缩合脱酮肟型
*固化时间(d)		3～7
固 化 后	*拉强度（MPa）	≥2.5
	扯断伸长率（%）	≥150
	硬度（Shore A）	40～50
	剪切强度（MPa）	≥2.0
	使用温度范围(℃)	-60～280
	线性收缩率（%）	0.6
	体积电阻率 (Ω·cm)	2.0×1014
	介电强度(kV/·mm)	20
	介电常数(1.2MHz)	2.8
	损耗因子(1.2MHz)	0.001
	导热系数 [W/（m·K）]	0.80

以上性能数据均在25℃，相对湿度55%固化7天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。

六、包装规格：300ML/支，25支/箱。

七、贮存及运输：

1、本产品需在35℃以下的阴凉干燥环境中贮存，在25℃以下贮存期为1年。

2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。小心在运输过程中泄漏！

3、*过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。