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银导体浆料(GU-Ag-2100)是无铅、无镉、无镍电子浆料产品。可用于制备厚膜电路导体,电位器端头导体等。在AL2O3陶瓷基片上具有优异的附着力,导电性好。
性能指标:
1外观:银导体浆料为色泽均匀的膏状物。
2、固体含量:80~85%
3、细度:≤10μm
4、、方阻:≤4mΩ/□/10~15μm
5、可焊性:优
6、耐焊性:1~3次
6、初始剥离附着力:≥40N/2x2mm2
久田低温无铅锡膏LF750
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