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昆明铂锐供应厚膜银钯导体浆料

地区：云南 昆明
认证： 无

昆明铂锐金属材料有限公司

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产品名称:厚膜银钯导体浆料 化学名:银浆 用途:电镀 含量:99.99（%） 规格:分析纯 CAS:11



产品名称：厚膜银钯导体浆料

执行标准：HTPC－Ag－0006

性能：

1.浆料细度：<８μm

2.粘 度：１３０—１５０Ｐa.S

3.烧结温度８５０℃

4.烧结膜厚：１５—２０μm

5.方 阻：１５—２０mΩ／<□/td>

6.可 焊 性：优

7.耐 焊 性：７—９ 次

8．附 着 力：<B> b>４０N/２×２mm2（初始）

>２０N/２×２mm2（老化）