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HWASUN金丝球焊线机/IC铝丝邦定机/扩晶膜

地区：广东 深圳
认证： 无

深圳市百祥源科技有限公司

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产品详细介绍

翻晶膜晶片膜(晶片保护膜). 主要用于大圆片切割后分装晶片,晶粒表面保护膜,亦用于散芯表面保护膜,晶粒翻转膜等! 有两种用途: 1.LED芯片的包装膜,即芯片的载体 2.翻转或扩张 挑选晶片膜的技巧: 1.晶片膜的透明度,扩张前的透明度和扩张后的透明度.*重要是要注意后者. 2.胶层的均匀性及粘合力要适中,过大了芯片刺*来,过小了扩膜后芯片容易掉

 

品牌

国产

型号

HS-668型

种类

发光二*管

结构

点接触型

材料

铝(Al)

封装材料

金属封装

发光颜色

黄色

LED封装

无色散射封装(W)

正向直流电流IF

21（A）

反向电压

220（V）