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金线机主要应用于蓝管(白管)、双色管、发光二*管和三*管等多方面高度精度半导体的生产。(不同产品,产量每小时可焊线3500~4500条线)。产品特点1、速度快弧度好2、自动两边焊接3、自动位移过片4、轻巧好焊打火稳定5、金球大小控制*6、声响提示更换支架7、烧球不成功自动报警.我公司主要生产LED全自动荧光粉*式点胶机、全自动荧光粉喷胶机、全自动点胶机、金丝球焊线机、金线机、金丝机、铝线机、铝丝机、铝丝邦定机、铝丝焊线机、晶片扩张机机、4寸~10寸扩张机/扩晶机/固晶机、刺晶显微镜、邦定机、焊线机、手邦机、半自动邦定机、金丝机、金线机、手动邦定机、铝丝邦定机、金线球邦定机、晶片扩张机、固晶环、固晶笔、金线、铝线、钢嘴、瓷嘴、点胶机刺晶显微镜
金丝球焊机主要应用于蓝管(白管)、双色管、发光二*管和三*管等多方面高度精度半导体的生产。(不同产品,产量每小时可焊线3500~4500条线。<br>
特点负电子成球(efo),成球大小*可调,一致性好,为此可大大节约金丝及*劈刀寿命。<br>
主要技术参数<br>
☆电源:220vac&plu*n;10%、50hz、*接地;<br>
☆功率:max×300w;<br>
☆适用金丝的直径:0.7~2mil(18~50μm);<br>
☆*声波功率:0~5w;<br>
☆焊接时间:0~100ms;<br>
☆焊接压力:30~180g、一焊和二焊分别设定;<br>
☆一焊和二焊的跨度:≤4.5mm;<br>
☆成球:负电子成球,金球大小是金丝直径的1.5~4倍,可调节;<br>
☆*小焊线时间:0.38s/线;<br>
☆夹具移动范围:φ25mm;<br>
☆外型尺寸: 460×700×500
☆重量:约38kg。<br>
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国产
HS-865型
发光二*管
点接触型
铝(Al)
直插型
金属封装
大功率
变频
蓝色
无色散射封装(W)
圆灯
标准型
22(A)
220(V)